天津普林电路有限公司简介。

目前，公司具备年产90万M2的生产能力，同时具备交付大中型订单的能力。在传统刚性PCB生产的基础上，开发高密度互连(HDI)印制板和高级多层通信基板。公司产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通信、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。60%的产品出口国外，客户覆盖全球。产品表面处理工艺完整，基材包括FR-4(高Tg \无卤)、高频材料、铝基板等。所有产品都通过了UL认证。公司已通过ISO9001、QS9000、ISO/TS16949、ISO-14001、OHSAS-18001和RoHS认证。

天津普林电路有限公司拥有两大生产基地，分别是位于天津主要交通枢纽中环路的一厂和位于天津空港物流工业区的二厂。第一工厂和第二工厂占地面积分别为1340平方米和63000平方米；车间面积分别为16000平方米和27000平方米。此外，第二个工厂的建设已完全到位，并已于2006年4月投入生产。