中国排名前十的半导体公司有哪些?

国内前十大半导体公司排名如下:1,威尔,2,紫光展锐,3,长江存储,4,中星微,5,海思,6,赵一创新,7,木林森,8,格科威,9,士兰威,10,歌尔。

1,威尔股份

全球前三大CMOS图像传感器芯片设计公司之一,全球第二大车载CIS制造商,成立于2007年,总部位于上海。

主要产品包括保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关四大产品线,700多个产品型号。产品广泛应用于手机、电脑、电视、通讯、安防、汽车、穿戴、医疗等领域。

2.紫光展锐

紫光展锐总部位于上海,是全球少数几个全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视FM、卫星通信等全场景通信技术的公司。,并具备稀缺的大规模芯片集成和芯片匹配能力。

产品包括移动通信CPU、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等通信、计算和控制芯片。

3.长江存储

长江仓储于2065438+2006年7月由紫光国鑫和武汉新新公司合并而成。

公司是一家专注于3DNAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业,同时提供完整的存储器解决方案,可供应3DNAND闪存晶圆和颗粒、嵌入式存储芯片、消费级和企业级固态硬盘等产品和解决方案,广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器和数据中心。

4.中兴微

中兴微电子成立于2003年,前身是中兴通讯1996成立的IC设计部,是国内主要的半导体设计公司之一。

目前完全由中兴控制。其主要产品包括多媒体芯片、通信基站和有线产品芯片。

在无线产品领域,中兴微电子5G 7nm核心芯片已经商用。基于7nm自研芯片的高性能和全系列无线产品有助于运营商构建经济高效、平滑演进的5G网络。

在有线产品领域,中兴微电子自主研发的核心专用芯片上市,实现了高集成度、高性能、低功耗。

5.赫斯

海斯是全球领先的无晶圆厂半导体和器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心,1991开始集成电路设计和R&D业务,2004年注册为实体公司,为海思芯片提供海外销售和服务。

受美国制裁影响,海思2026年减少81%,5438+0,营收从上一年的82亿美元增长到1.5亿美元。

6.赵一创新

该公司成立于2005年,是一家领先的无晶圆厂半导体公司,致力于开发先进的存储技术和IC解决方案。

公司核心产品线为FLASH、32位通用MCU、智能人机交互传感器芯片和整体解决方案。

在中国市场,其SPINORFLASH市场份额第一,也是全球前三大供应商之一,累计出货量超过6543.8+03亿件,年出货量超过28亿件。

MCU作为国内32位通用MCU领域的主流产品,从24个系列350多个产品中精选,覆盖率位居市场前列,累计出货量已超过4亿片。

国内能量产的光学指纹芯片供应商只有两家。

7.木林森

木林森股份成立于1997,是一家集LED封装和LED应用产品于一体的全球化科技企业,专注于LED封装和LED智能照明品牌业务,业务涵盖LED半导体材料、新型应用产品和创新业务。

8.戈克威

中国成立于2003年,是领先的CMOS图像传感器芯片和DDI显示芯片设计公司,产品广泛应用于全球手机、移动终端和非移动电子产品。

我们设计、开发和销售高性能CMOS图像传感器芯片,可以采集光学图像并将其转换为数字图像输出信号。

我们的图像传感器广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板电脑、笔记本、相机和汽车电子产品。

我们还设计、开发和销售DDI显示驱动芯片,它可以驱动显示面板在屏幕上显示图像数据。

主要用于手机、智能穿戴等需要显示图像的电子设备。

9.斯兰威

公司成立于9月,1997,总部位于中国杭州,是中国最大的集成电路芯片设计与制造(IDM)企业之一。

目前,思蓝微电子在杭州钱塘新区建设的集成电路芯片生产线实际月产量达到22万片,在小于等于6英寸的芯片制造产能上位居世界第二。

10,歌尔股份

公司成立于2001年6月,主要从事精密零部件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售,在多个领域建立了综合竞争力。

从上游精密元器件、模块到下游智能硬件,从模具、注塑、表面处理到高精度自动化生产线的自主设计制造,歌尔搭建了价值链高度垂直整合的精密加工和智能制造平台,为客户提供全方位服务。