世界上哪些国家能做芯片？
全球最大的芯片公司和微处理器制造商英特尔公司位于美国硅谷。在过去的20多年里，英特尔一直是全球最大的芯片公司。英特尔是一家IDM，是一家垂直整合的芯片供应商，涵盖设计、制造、封装和测试。
全球五大芯片设计公司中有四家的总部都在“硅谷”，包括博通、高通、英伟达和AMD，当然还有苹果，FPGA巨头赛灵思，它已经开发出了自己的芯片。由于其强大的芯片设计能力，硅谷实际上是全球芯片代工行业最重要的市场来源。在半导体设备领域，美国三大芯片设备供应商应用材料公司、科雷和林凡的总部也在“硅谷”。
第二，德州，如果说硅谷是美国芯片产业的R&D和设计中心，那么德州就是美国芯片产业的制造中心。这个州的晶圆厂主要集中在达拉斯和奥斯汀，共有15家晶圆厂。达拉斯是TI(德州仪器)的总部，TI在德州有五家晶圆厂。
中国领先的两家芯片公司台积电和SMIC的创始人张忠谋和张汝京都诞生于德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商，TI的市场份额遥遥领先于其他厂商。此外，三星电子在该州拥有12英寸晶圆厂，Qorvo拥有三家晶圆厂，恩智浦拥有三家工厂，英飞凌、高塔半导体和X-Fab各拥有一家工厂。
第三，韩国京畿道。综合来看，韩国是仅次于美国的全球第二大芯片生产国。三星电子和SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。韩国大部分芯片产能集中在京畿道。
据三星电子介绍，目前韩国共有5家晶圆厂(包括4家12英寸晶圆厂和1 8英寸晶圆厂)，分别位于花城、平泽等地，主要产品包括逻辑芯片代工、图像传感器和存储芯片等。京畿道大部分韩国芯片公司都是IDM，涵盖设计、晶圆制造、封装测试。从事专业OEM的企业有东方高科。
第四，中国台湾省省和台湾省地区是全球最大的晶圆代工基地，主要晶圆厂位于北部的新竹，南部和中部是科技园。在新竹科学园区，它是许多芯片公司的总部。
包括代工公司台积电、UMC和世界先进半导体公司；芯片设计公司联发科、永琏、锐宇；硅片企业，环球晶圆等。在中南科技园，也有很多晶圆厂。目前，领先的代工厂台积电在台湾省拥有四家12英寸晶圆厂和四家8英寸晶圆厂。
第五，日本九州岛，日本的芯片产业以IDM为主，尤其是功率半导体、图像传感器、闪存等领域。日本芯片公司的R&D部门大多位于东京等大城市。九州岛主要生产芯片，约占日本总产值的30%。其中，较大的工厂包括索尼的12英寸晶圆厂、瑞萨电子的8英寸晶圆厂和三菱电机的IGBT工厂。
第六，德国德累斯顿也被称为德国的“硅谷”，这里聚集了美国芯片代工厂Grofond、英飞凌、博世等本土芯片巨头。英飞凌是功率半导体市场的领导者，博世在汽车电子和MEMS传感器领域有很强的实力，两家本土企业都是以IDM模式为主。高丰是全球三大晶圆代工公司之一，德累斯顿工厂也是辛格最早建立的晶圆厂。
第七，新加坡新加坡拥有完整的芯片产业体系，涵盖芯片设计、制造、封装、测试，且大部分是外资企业，包括存储芯片巨头美光科技、晶圆代工企业格罗方德、台积电、UMC等。其中，美光科技拥有三家NAND闪存工厂，包括一些R&D业务。目前，这家工厂是美光在亚洲的主要R&D和生产中心。