半导体芯片是稀缺龙头股，国产替代已见成效，业绩和营收稳定增长。

半导体芯片材料是半导体产业链中细分最广的。半导体芯片材料主要分为圆晶制造材料和封装材料。具体来说，晶圆制造材料包括光刻胶、光刻胶试剂、硅片、SOI、掩膜、电子气体、工艺化学品、靶材、CMP材料(抛光液和抛光垫)和其他材料。封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合线、封装材料、芯片键合材料和其他封装材料。

安吉科技的主营业务是关键半导体芯片材料的研发。目前，其产品包括不同系列的半导体芯片化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于半导体芯片制造和先进半导体芯片封装领域。公司成功打破了国外厂商在半导体芯片领域对化学机械抛光液的垄断，实现了国产替代，使中国企业在该领域具备了自主供应能力。公司10-7nm工艺节点产品正在研发中。

化学机械抛光(CMP)是半导体芯片制造过程中平坦化晶片表面的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学抛光方法不同，CMP工艺将表面化学和机械抛光相结合，以微米/纳米尺度去除晶圆表面的不同材料，从而达到晶圆表面的高度，以保证平坦化效果，并使下一步光刻工艺能够进行。CMP的主要工作原理是在纳米磨料的机械研磨作用和纳米磨料的机械研磨作用高度有机结合的情况下，被抛光的晶片在一定的压力下，在抛光液的存在下，相对于抛光垫运动，使被抛光的晶片表面在各种化学试剂的化学作用下，达到高平整度、低表面粗糙度、低缺陷的要求。根据不同工艺和技术节点的要求，每片晶圆在生产过程中都会经过几道甚至几十道CMP抛光工艺步骤。

光刻胶去除剂是一种高端的湿法化学品，用于去除光刻工艺中的光刻胶残留物。在晶圆光刻工艺结束时，在进入下一个工艺之前，必须使用光刻胶去除剂来完全去除残留的光刻胶。目前国内仅有少数供应商具备该工艺的供应能力，公司的光刻胶去除剂根据应用领域的不同可分为三大主要系列，包括:集成电路制造系列、晶圆级封装系列和LED/有机发光二极管系列。

目前，安吉科技的客户主要是中国领先的集成电路制造商、先进封装制造商和LED/有机发光二极管制造商，包括SMIC、长江存储/武汉新芯、华虹集团、华润微电子、士兰威、长电科技、华天科技、通富微电子、水晶科技、三安光电、贺辉光电和中国台湾省的台积电、UMC、圣阳半导体、日月和硅片。前五大客户分别是SMIC(约60%)、台积电(约8%)、长江存储(约7%)、华润微电子(约4%)和华虹半导体(约4%)。

长期以来，全球化学机械抛光液市场主要被美国和日本公司垄断，包括CabotMicroelectronics、美国Versum和日本Fujimi。安吉科技作为国内公司，成功打破国外垄断，抢占了一定的市场份额。目前，半导体芯片抛光液产品约占全球市场份额的2.5%。虽然与全球巨头仍有较大差距，但已逐渐开始实现国内替代，树立国际声誉。公司布局的另一个产品领域，光刻胶去除剂，目前国内也以进口为主。除了美国的Versum和Entegris，细分光刻胶去除剂的主要公司还包括安吉科科技和上海新阳。

前三季度，公司实现营业收入3.09亿元，同比增长50.39%；净利润65，438+0.65，438+0.4亿元，同比增长65，438+0.45%；第三季度营收1.1.7亿，同比增长53.50%。

a股上市公司中的半导体芯片材料龙头公司安吉科技，目前处于震荡走势。大数据统计，主芯片约23.5%，主控比例约27.9%，略显不足。个股走势可以参考5日均线和60日均线的组合。当5日均线和60日均线处于多头排列且方向向上时，以5日均线作为多空参考。