黄金下沉过程是怎样的？

金沉积工艺利用化学氧化还原反应生成镀层，是化学镀镍金层的沉积方法之一，可以达到较厚的金层。金沉积工艺在印刷电路表面沉积出颜色稳定、亮度好、镀层平整、可焊性好的镍-金镀层。基本可分为前处理(脱脂、微蚀、活化、后浸出)、沉镍、沉金、后处理(废金洗涤、DI洗涤、干燥)四个阶段。金矿床厚度为0.025-0.1微米。电路板表面处理要用黄金，因为黄金导电性强，抗氧化性好，使用寿命长，一般用在按键板，金手指板等。/QA/2020/06/25/21/1593092802166562扩展数据主流程1。用于镍金预处理的设备主要是研磨机或喷砂机或* * *模型。(用的型号很多)它的主要作用是去除。2.化学镀镍金生产线采用立式生产线，主要工艺流程为:进板→脱脂→三次水洗→酸洗→二次水洗→微蚀→二次水洗→预浸料→活化→二次水洗→化学镀镍→二次水洗→化学金→金回收→二次水洗→出板(推荐广东大支环保科技有限公司的DZ-80X产品)3 .百度百科-化学镍金