出售子公司

其中芯片设计企业较多，苹果、高通、联发科、AMD、华为等都是设计企业，但制造、封装、测试企业相对集中。

例如，制造业的台积电+三星赢得了70%以上的OEM份额。其实封测领域也比较集中，Top3也拿下了57%左右的份额，其中台湾省省日月光排名第一，全球份额25%左右。

当然，Sunmoon不仅在台湾省有工厂，而且在世界许多地方都有子公司，例如中国大陆，它在威海、苏州、上海和昆山有四家子公司。

但是昨天突然出了一个大新闻，就是Sunmoon突然把在内地的四家子公司全部卖掉，接手了一家中国机构——陆贽资本。

据媒体报道，日月光以654.38+0.46亿美元(约合人民币93亿元)的价格出售其在GAPT控股有限公司的股份，而GAPT持有日月光在中国大陆的四家子公司，还持有环球先进封装测试(香港)股份。

陆贽资本是什么机构？可能很多人不了解，它是一家背靠中关村，专注于半导体核心技术和其他新兴高端技术的专业投资机构。它近年来非常活跃，参与了半导体领域的许多投资。

中国机构收购四家大陆子公司将对全球封装测试格局产生重大影响。

如上图所示，这是2021第三季度全球芯片封装测试Top10排名。从图中可以看出，在全球芯片封装测试行业中，中国厂商(包括台湾省)占据了统计位置，份额高达80%+。10强中，全部是中国企业，美国只有一家企业上榜。

中国大陆已经有三家公司，分别是江苏长电、通富微电子和天水华天，分别排名第三、第六和第七，合计份额约27%。如果加上这四家子公司，估计大陆在芯片封测的份额会再次提升，大大提升整个中国芯的整体竞争力。