碳化硅外延片是什么概念?适合什么领域和行业?

碳化硅外延片是以碳化硅单晶为衬底生长的外延片。

碳化硅外延片的应用领域和行业:外延片主要用于制作各种分立器件,如SBD、MOSFET、JFET、BJT、SIT、MESFET等,广泛应用于各个领域,如白色家电、混合动力和纯电动汽车、太阳能和风力发电、UPS、电机控制、轨道机车、船舶、智能电网等。

碳化硅外延片属于半导体行业。

扩展数据:

2012年,位于厦门火炬高新区的田汉泰成电子科技(厦门)有限公司,国内首批产业化3英寸、4英寸碳化硅半导体外延片投产。

2013年,田汉泰成计划中试生产6英寸碳化硅外延片;到2016年实现年产20000片碳化硅外延片,预计产值可达4.2亿元。

2015中国科学院物理研究所研究员陈小龙与北京田可何达蓝光半导体有限公司合作,解决了6英寸扩片技术和晶圆加工技术,成功研制出6英寸碳化硅单晶衬底。截至2014年3月,田可何达已形成年产7万片碳化硅晶片的生产线。

凤凰网-中国成功研发国产6英寸碳化硅芯片,年产量7万片。

贺勋。com-杨光在厦独家生产首批商用碳化硅外延片。