走访上海硅片厂:确实在大量招人，但是2021会继续缺货。
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1，晶圆产能紧张得不可思议，下游疯狂“囤积”已经到了恐慌的程度。虽然国内大尺寸硅片项目陆续上马，但还是比较理性的。简单概括，他们不想做风口上的猪。
秋收后，稻田里只剩下一排稻茬；一大片金黄色的东西两侧，是两个大工厂，西边是上海特斯拉超级工厂，东边是上海欣盛半导体科技有限公司。
在上海最南端的港区，人类文明一浪高过一浪；稻田、工厂、芯片，人类文明的三次浪潮汇聚的地方。
就像大米为人类提供食物一样，硅片是半导体和芯片产业的“基础食物”——关键原材料，通常以此为基底加工各种器件结构和引线，从而实现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。
图来源/IT时代
今年下半年以来，晶圆代工产能极度匮乏。对于芯片设计制造公司来说，就像没有面粉的面包，巧妇难为无米之炊。导致行业对产能的态度普遍不稳定，晶圆代工成本持续上升并向下传导，很多芯片缺货，价格上涨。毕竟纸是包不住火的，前段时间的汽车芯片短缺引起了热议。
快速上马项目，扩大产能，站在晶圆代工需求旺盛的风口上？业内对此的回答是:不会！硅片行业投资巨大，风险和收益具有高度的周期性和不可控性。有分析指出，尽管下游市场需求强劲，但上海新盛、上海超思等硅片厂因产能过剩出现亏损，因此不会轻易扩大生产。中国硅片厂不愿意做“风口浪尖上的猪”，“长期订单不一定涨价，但短期订单有望增加”。
“前几天看到一辆面包车拉着一辆车。”上海一位新晋升的一线员工表示，从未见过公司招这么多人，给他留下了深刻印象。
图来源/IT时代
新盛生产线另一名员工向《IT时报》记者证实，新盛当时在生产二期，人力确实很紧张。目前，该厂生产的300毫米大硅片供不应求。台积电、格罗方德、SMIC和华虹李鸿都是其客户，新生在国内的市场份额约为65，438+00%。“二期刚刚起步，正处于生产阶段，人手大量短缺。我们优先考虑国内市场。现在300mm的月产量十几万块，最贵的一块大概200，300美金。”上述员工表示，相比国外竞品，新增加的产品还是有价格优势的。虽然设备材料都是国外的，但是人工费等综合成本还是很有竞争力的。
一位新提拔的负责设备的员工透露，“厂里设备比人多，正在大量招人，补充人手不足。”在招聘网站上，《IT时报》记者看到，6月5438+2月，上海鑫盛发布了大量招聘岗位，涉及产品工程师、抛光设备工程师、技术人员等。
来源/招聘网站
上海新生一位高层告诉《IT时报》记者:“按照原来的计划，我们一直在扩大产能，从654.38+05万片到每月30万片，现在已经扩大到20万片。”换句话说，新产量的扩大实际上并不是这一时期晶圆代工厂产能不足造成的。这位高级官员还指出:“能力建设需要一个周期。今天下游需求旺盛，上游帮不上什么忙。当扩张完成后，下游没有需求。因此，需要战略预测。”
目前全球硅片市场主要被海外和中国台湾省厂商占据，市场集中度较高。SEMI的数据显示，2018年，日本信越化学、日本SUMCO、中国台湾省环球晶圆、德国Siltronic、韩国SKSiltron合计市场份额超过90%。
图元/国源证券
为了弥补硅片(特别是大硅片)的供应缺口，减少对进口的依赖，我国正在积极向8英寸和12英寸大硅片制造迈进，一批重大投资已经启动。上海新盛、重庆超硅、天津中环、宁夏银都锁定了大尺寸硅片项目。
公开资料显示，作为全国300mm大硅片项目的第一个承担主体，上海新盛于2015年7月破土动工，并于2017年实现挡板、随行晶圆、测试晶圆等产品销售。根据原计划，该项目拟投资建设一条年产60万片300mm硅片的生产线，分别为一期654.38+0.5万片、二期654.38+0.5万片、三期30万片。
图来源/IT时代
除了上海新盛，上海还有另一家大型硅片厂——上海超硅半导体，成立于2008年，2010正式投产。重庆超硅半导体和成都超硅半导体隶属于超硅(AST)，三家公司都致力于集成电路大硅片的研发和生产。2016年4月，重庆超硅大硅片项目一期投入试生产，438+00年6月正式竣工，举行产品下线仪式。投产后，8英寸硅片和12英寸硅片年产能分别为600万和60万片。
上海超硅项目包括AST综合研究所、300毫米自动化智能生产线、450毫米中试生产线、先进装备R&D中心、人工晶体R&D中心等。2018，上海超硅300mm自动化智能生产线项目开工建设。根据规划，项目建成后将形成年产360万片300mm抛光片和外延片的生产能力，以及654.38+0.2万片450mm抛光片的生产能力。
《IT时报》记者从相关部门获悉，上海超硅已于今年9月28日正式投产。300mm抛光片月产能约50000片，月产能约20000片，每片均价超过100美元。
12 10上，环球晶圆宣布同意以37.5亿欧元收购德国硅片制造商SiltronicAG。合并后，环球晶圆有望成为全球最大的硅片制造商。
全球晶圆地图来源/网络
硅片行业具有典型的周期属性，随下游半导体周期波动，价格变化略滞后于市场规模变化。对该行业最大的打击来自2008年的金融危机。全球危机爆发前，300mm晶圆的市场需求极为乐观。信越、SUMCO和其他大公司制定了激进的计划来扩大生产。结果，由于经济危机的影响，随着硅片的高库存和智能手机销量的大幅下降，全球半导体市场大幅下滑，生产率增长低迷。
国源证券的一份研究报告指出，该行业目前正处于新一轮硅片繁荣周期。随着2019年5G手机的推出，硅片单位面积价格上涨至0.94美元。随着新能源汽车等新兴应用市场的快速发展，受供求关系影响，硅片价格未来将继续上涨并保持高位。
图元/国源证券
电子创新网首席执行官张国斌表示，信越、SUMCO和上海新盛等日本硅片制造商已经遭遇产能过剩，因此不敢轻易扩大生产。不过，下游市场的强劲需求对这些公司仍是利好。“一般长期订单不一定会涨，但短期订单预计会涨。”
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产能已经排到明年第一季度了。
“目前晶圆产能已经到了不可思议的程度，客户对产能的需求已经到了恐慌的程度。估计明年下半年到2022年下半年，逻辑和DRAM市场会缺货到不可想象的程度。”165438+10月30日，芯片代工厂力极电董事长黄崇仁指出了晶圆产能紧张的现状。
图片来源/Pixabay
对此，新谋研究首席分析师顾文军也透露，8寸和12寸的成熟工艺还是很严密的，不仅在制造层面，在封装测试方面也是如此。现在名单在明年一季度。
从终端产品来看，集邦咨询分析师Joan表示:“目前最稀缺的是电源管理IC和面板驱动IC。”从需求端来看，8英寸晶圆下游需求主要来自电源管理芯片(PMIC)、CMOS图像传感器芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC和功率器件，广泛应用于智能手机、平板电脑、电视、PC、电动汽车等领域。
根据SMIC今年Q3财报，55/65nm和40/45nm的成熟技术仍是公司利润的主要来源，14/28nm的营收仅占SMIC的14.6%。成熟技术的生产能力供不应求，UMC等企业的产品供不应求。以UMC的股价为例，自2020年初以来，涨幅已超过200%。SMIC在三季报中也表示:“对成熟应用平台的需求一如既往地强劲，电源管理、射频信号处理、指纹识别和图像信号处理的收入大幅增长。”
来源/SMIC 2020年第三季度财报
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筹码或“难产”或涨价
相对于拥有制造能力的IDM(垂直集成制造)模式芯片厂和Foundry模式芯片代工厂，芯片设计公司将面临拿不到晶圆厂产能的挑战，这对于新型芯片产业的资本无疑是一个打击。“最直接的影响就是很多设计好的芯片无法量产，导致投资收益下降，间接导致芯片价格上涨，系统产品成本增加，毛利减少，影响未来的研发和创新。”张国斌说。
65438+2月21，一封关于ST(意法半导体公司)的涨价信在朋友圈广为流传:“受新冠肺炎疫情影响，ST的原材料供不应求，同时面临成本上涨和咄咄逼人的商业条款。鉴于此，ST决定从2021 1起上调所有产品线价格。”此外，瑞萨、恩智浦等半导体厂商也相继发出涨价函。
ST(意法半导体公司)涨价函来源/网络
据媒体报道，封装厂商Sunmoon也带领半导体封装涨价，从明年10月65438+起涨价，涨幅范围3~5%。此外，张国斌认为，中美贸易摩擦和疫情引发的动荡造成了下游制造商的“囤积”情绪，他预测产能紧张的环境可能要到明年下半年才能缓解。
作者/IT时报记者李宇阳
编辑/踢妹
排版/冯
图/it时报国源证券Pixabay网
来源/IT时报微信官方账号vittimes