地平线机器人再次获得长城汽车战略投资，2021，宣布完成三次融资。

编辑:图雅

据公司情报专家“金融涂鸦”透露，2021年2月8日，地平线获得长城汽车(601633。嘘)。据地平线官方透露，双方将围绕高级辅助驾驶(ADAS)、高级自动驾驶和智能驾驶舱方向，探索汽车智能技术，开发市场领先的智能汽车产品，加速智能汽车的研发和量产。双方没有公布融资金额。

2021年2月6日，本次战略投资前两天，地平线刚刚宣布获得虞舜光学科技(集团)股份有限公司(2382。HK)。双方没有公布战略投资金额。

在自动驾驶汽车产品中，汽车往往需要激光雷达或摄像头来收集道路信息。地平线作为一家芯片制造商，并不具备完整的摄像头或激光雷达制造能力，因此虞舜光学对地平线的投资将加强其在自动驾驶领域的竞争力。到目前为止，长城汽车、地平线、虞舜光学已经形成了从汽车到芯片到雷达的完整自动驾驶链条。

此次融资是地平线在2021的第三次融资。首笔融资于2021，1年10月7日，地平线获得4亿美元C+轮融资，由Baillie Gifford、云峰基金、中信产业基金、当代Amperex科技有限公司共同领投。参与此轮投资的其他机构还包括Aspex Sibo Investment、CloudAlpha Tech Fund、何璇资本、Neumann Advisors、日本ORIX Group和山东高速。地平线表示，公司将主要利用资金加速新一代L4/L5汽车智能芯片的研发和商业化，构建开放共赢的合作伙伴生态系统。

此外，2020年底，地平线完成C轮融资，融资金额654.38+0.5亿元，由五元资本(原晨兴资本)、高阳创投、今日资本联合领投。

目前，在国内，地平线是唯一一家具备整车规格级别智能芯片量产的科技型企业，形成了覆盖从L2到L3级别“智能驾驶+智能驾驶舱”芯片方案的完整产品布局。2021年，汽车行业芯片匮乏因技术升级而加剧，地平线深耕汽车芯片获得了不少社会和资本的影响力。

2021年2月5日，也就是地平线与虞舜光学签署战略投资协议的前一天，地平线公布了一项名为“自动驾驶状态检测方法、装置、系统及电子设备”的专利，涉及车辆技术领域。该专利申请于2065 438+065438+7月30日。

这项专利涵盖了很多内容，比如获取车辆的运行状态，检测车辆的设备信息状态，这些都是自动驾驶技术工程化和商业化的必要技术。

不仅如此，地平线明星产品，汽车级智能芯片征途3，采用台积电16nm FFC工艺。这种工艺目前在国际上还不是最高规格，国内芯片代工企业如SMIC也可以完成这种工艺的芯片生产。这意味着不会出现设计不能流，流不能量产的窘境，对企业扩大产品销售规模是好事。

但相比之下，虽然Horizon在国内领域鲜有对手，但许多海外芯片巨头，如英伟达、高通和英特尔，都在进入汽车芯片领域。以英特尔为例。自英特尔收购全球顶级自动驾驶解决方案公司Mobileye后，英特尔成立了专门的自动驾驶联盟，实现芯片公司与车企的无缝对接，最终目标是形成对自动驾驶产业链的完全掌控。

为了迎接挑战，地平线即将推出L3/L4自动驾驶旗舰级Journey 5，基于ASIL D级汽车功能安全(ISO 26262)的产品开发流程体系，拥有96 TOPS的AI计算能力，支持16摄像头感知计算。从产品来看，征途5已经达到了行业顶尖水平。

汽车是重资产、重工业的代表，产业链设计极其复杂。自动驾驶联盟的成立，无异于为地平线铸造了一道高墙，产生瀑布效应，从而阻止地平线等创业公司深入产业链核心。所以地平线突围的最好办法还是多找自主品牌，寻求合作。