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专业包装设计公司/上海迈克半导体科技有限公司

迈克是一家专门从事封装设计、封装模拟和封装信号完整性分析的研究机构。

公司倡导集成电路设计、封装设计和PCB设计为一体的协同设计理念，参与芯片设计和PCB设计的过程，为芯片提供最具竞争力的封装解决方案。迈克拥有标准化的包装设计流程和组织结构，对包装成本、包装设计和包装电热应力模拟进行严格分析，为客户提供最佳服务。迈克积累了世界一流的封装设计技术和仿真分析技术，并拥有丰富的IC设计协同设计经验。SI设计服务团队:致力于提供从芯片IO-package-PCB系统的信号完整性解决方案，提供IC开发阶段信号完整性设计的优化实现，以及芯片应用阶段的SI系统解决方案。包装设计服务团队

致力于成为领先的IC封装设计服务中心，提供半导体封装开发平台、封装样品加工和质量控制。

公司服务:

1.信号完整性分析

2.包装选择和包装生产安排

3.组装设计

4.封装的电气模拟

5.封装的热/应力模拟

6.包信号完整性分析

SI分析:

-IO缓冲区选择和仿真分析；

- IO缓冲器选择

-匹配控制

-路由约束

-提供STA所需的模拟参数。

-Pad订单和；引脚映射设计:

-界面方向

-电源数量的计算和分配。

-相同的接口信号分组。

-信号抖动、偏斜、影响和其他电气参数控制。

-钥匙信号的位置

-关键接口的信号完整性分析；

- SSN模拟分析

-电源、噪声分析

-噪声模拟分析

-串扰分析

-关键信号的模拟分析

-界面设计指南

-封装电气模拟:

-提取关键接口的局部或整体封装模型。

-提供整个芯片的spice模型和IBIS模型

-为芯片提供完整的封装设计解决方案；

-pinmap设计

- PAD订单设计

-包装选择

-包装结构设计

-封装基板设计

-包装模具设计

-咨询包装各种环保要求的BOM表

-包装过程参数指南

-封装模拟:

-封装电气模拟

-封装热和应力模拟

-包装生产

联系方式:伦纳德_彭@ 126.com。