高华科技的军用芯片难吗？

建筑设计难度大；设计一个芯片，科研人员首先要明确需求，芯片规格，定义指令集、功能、输入输出引脚、性能、功耗等关键信息，将电路分成几个小模块，明确描述每个模块的需求。

2、制造工艺复杂；一条芯片制造生产线涉及50个行业左右，一般要经过2000到5000道工艺流程，制造过程相当复杂。

3.投资大，开发周期长；一个复杂的芯片，从研发到量产，需要投入大量的人力、物力、财力，至少需要3到5年，甚至更长。