连欣连欣纪念品科技有限公司

8月，四核智能手机芯片LC1813，四核平板电脑芯片LC 1913；+03被释放；

65438+2月，LC1810产品荣获“2013中国核心最佳市场表现产品奖”。

◇ 2012年

5438年6月+10月，作为芯片厂商入围工信部MTNet测试和中国移动规模技术测试第二阶段双模技术验证；

5月，INNOPOWER系列芯片发布:LC1761，LC1810，LC1712，LC 1713；

5月，率先完成工信部和中国移动组织的TD-LTE第二阶段规模试验。

◇ 2011年

5438年6月+10月，首款TD-HSPA/TD-LTE双模自动切换基带芯片LC1760成功流片；

4月，INNOPOWER系列芯片发布:LC1710，LC1711，LC 1760；；

◇ 2010年

4月，INNOPOWER系列芯片和解决方案正式发布；

4月，拉雷纳3.0；TD-SCDMA手机应用软件平台，正式发布。

5438年6月+10月，连欣科技入驻大唐电信集团上海工业园；

5438年6月+10月，“下一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室”揭牌；