华金半导体封装先导技术R&D中心有限公司怎么样？

华晋半导体封装中试技术研发中心有限公司是一家注册于江苏省无锡市梁溪区的有限责任公司，注册地址为2012-09-29，注册地址为无锡新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋。

华晋半导体封装先导技术R&D中心有限公司统一社会信用代码/注册号为913202130551581209，企业处于开业状态。

华金半导体封装中试技术研发中心有限公司的经营范围为:集成电路封装及系统集成的技术研发；半导体集成电路和系统集成产品的技术转让、技术服务和产品销售；利用自有资产对外投资；培训服务(不含国家认可的认证和职业证书培训)；各类商品和技术的自营进出口业务(国家限制或禁止的除外)。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可经营)。在江苏省，经营范围相近的公司注册资本总额为18092.7万元，主要资本集中在700家规模在1000-5000万、5000万的企业。在本省范围内，流动企业的注册资本属于一般。

华金半导体封装中试技术R&D中心有限公司投资了6家公司，1家分公司。

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