苏州有哪些IC公司？

2006年苏州新设立(或新引进)的设计企业有:中科半导体集成技术R&D中心、索菲半导体(中国)集成电路设计中心、振宽通信技术(苏州)有限公司、苏州西湖微电子有限公司、苏州新源东升集成电路技术发展有限公司；封测企业为:三星电子(苏州)半导体二厂、方静半导体科技(苏州)有限公司、苏州振坤科技有限公司；配套企业有苏芮电子材料有限公司、富士胶片电子材料(苏州)有限公司、林德电子特种气体(苏州)有限公司、永光(苏州)光电材料有限公司等十几家企业。

1，集成电路设计业

苏州集成电路设计行业2006年销售收入3亿元，同比增长7%。相比去年有所增加，但幅度不大。截至2006年底，苏州共有65，438+00家企业通过了信息产业部的设计企业认证和年审。分别是:洪诗科技(苏州)有限公司、金科集成电路(苏州)有限公司、苏州华信微电子有限公司、苏州国鑫科技有限公司、飞思卡尔半导体(中国)有限公司苏州分公司、苏州银河龙芯科技有限公司、苏州国威工大微电子有限公司、西电微电子(苏州)有限公司、三星半导体(中国)研发有限公司，2006年苏州新成立设计企业5家。它们是:

企业名称注册地的主要产品

索菲半导体(中国)集成电路设计中心产业园FLASH SOC系统研发

苏州新源东升集成电路技术发展有限公司新区电源管理IC

振宽通信技术(苏州)有限公司工业园无源光网络核心芯片

苏州西湖微电子有限公司工业园区电源管理IC

中科半导体集成技术R&D中心产业园WLAN(无线局域网)芯片

从区域分布来看，苏州的设计企业主要集中在工业园区和高新技术开发区。工业园区从事集成电路设计的企业24家，高新技术开发区5家。从销售额来看，工业园区和高新技术开发区的比例约为3: 2。

从经营范围来看，苏州从事集成电路设计的企业有25家，其中IP设计1，设计服务2家，探针卡设计1。从产品类型来看，主要产品有:MCU、LCD驱动芯片、电源管理芯片、电表芯片、网络连接芯片等。

2.集成电路制造业

2006年，苏州集成电路制造企业实现销售收入23.7亿元，同比增长5.3%。截至目前，苏州已有两家晶圆制造企业，目前正在筹建德信电子(昆山)有限公司。

10从2006年6月30日起，苏州分立器件主要生产企业固锝电子股份有限公司在深交所首次公开发行不超过3800万股普通股(a股)，成为苏州首家上市半导体企业。

3、集成电路封装测试业

2006年，苏州封装测试行业实现销售收入6543.8+028.4亿元，同比增长38%，占全国封装测试行业总收入的26%。自2005年以来，苏州一直是仅次于上海的国内主要封装测试行业。

2006年苏州新增三家封测企业，分别是三星电子(苏州)半导体二厂、水晶半导体科技(苏州)有限公司、苏州振坤科技有限公司..

齐科技(苏州)有限公司投产两年多来，成绩斐然，在国内封装测试企业十强中排名第二。

四。2006年苏州集成电路产业分析

纵观2006年苏州集成电路产业的发展，可以看到苏州的封测产业稳步发展，形势喜人；制造业在国内很多城市的“造芯”热潮中追兵，份额下降；设计行业发展略慢。详情如下:

1.密封测量行业持续稳定发展。

2006年，苏州封装测试行业销售收入达6543.8+02.84亿元，其中封装测试OEM企业销售收入达6543.8+07.5亿元，封装测试行业同比增长38%。2004年以来，苏州封装测试行业连续三年同比增长35%以上(其中2004年增长38%，2005年增长37%)，超过同期全国年均30%的增长速度。

经过近十年的发展，苏州的封装测试产业已经成为封装测试企业最集中、封装测试技术水平最高、封装测试人才最丰富、配套产业链最完整的地区。

2.制造业增长落后于全国整体增长水平。

2006年，在全国掀起“造芯”热潮的背景下，由于德信电子尚未投产，苏州集成电路制造业增速落后于全国整体增长水平。

2006年，中国集成电路制造业快速增长的城市主要是上海、北京和无锡。随着SMIC北京12英寸生产线、华虹NEC、ST- Hynix的投产或扩建，沪、京、锡三地在全国集成电路制造业中的比重得到提升。

3.设计行业发展略显滞后。

经过近八年，特别是最近三年，苏州集成电路设计产业已经初步形成了一定的集聚。然而，在中国，苏州与北京、深圳等城市在设计行业的发展上还有很大的差距。苏州的集成电路设计产业在2004年首次突破1亿元后，2005年和2006年的增速并不显著，同比分别增长33%和7%，而同期全国设计产业年均增速超过50%。

企业信息

三星立足苏州，走向世界第一。

2007年5月7日，位于苏州工业园区的三星电子第二半导体工厂正式建成并开业。江苏省委常委、苏州市委书记王戎，市委副书记、园区工委书记王金华，韩国三星半导体会长黄昌圭，华南三星学会会长朴根喜等出席仪式。黄昌圭在演讲中透露，三星将力争在2009年成为全球最大的半导体制造商，此次建成投产的苏州第二工厂将帮助三星以存储器为主的半导体产业获得市场领先地位。

三星电子(苏州)半导体有限公司成立于1994年底，是苏州工业园区第一家大型外资企业。经过多年发展，公司与园区共同成长，已发展成为三星电子最重要的海外生产工厂，员工近4000人，厂房面积25万平方米，总投资超过6亿美元，生产三星电子主要核心产品。其中动态随机存储器、静态随机存储器、闪存等产品均占据全球第一份额。此外，今年上半年还将推出代表最高半导体封装技术的多芯片封装存储器产品。当日竣工的第二工厂，占地面积654.38+0.45万平方米。经过7个多月的厂房建设和设备转移，今年2月底开始量产产品。工厂将主要生产动态随机存储器的主流产品，预计到今年年底，月产量将超过7000万。该工厂的建成投产将进一步提升三星园区基地的重要性，加速其韩国总部的制造重心向园区转移。

据了解，韩国三星在园区投资建设了三星电子(苏州)半导体有限公司、苏州三星电子有限公司、苏州三星电子液晶有限公司等项目，不仅建立了研发中心，还建设了白色家电、笔记本电脑、液晶显示器等重要生产基地。苏州三星电子、苏州三星半导体、苏州三星电子液晶是三星在中国唯一的家用电器、半导体、液晶生产基地，苏州三星电子电脑有限公司主要生产数码多媒体产品。园区内的R&D中心是三星在中国设立的四个R&D半导体、通信、软件和设计中心之一。

梦达斥资24亿元将苏州工厂产能提高一倍。

3月8日，由全球第三大存储产品制造商齐梦达投资的齐梦达科技(苏州)有限公司举行了二期工厂奠基仪式。齐苏州项目计划在三年内投资2.5亿欧元(折合人民币245675万元)，打造齐全球第四个后期制作基地。

齐科技(苏州)有限公司(前身为英飞凌科技(苏州)有限公司)是由英飞凌科技与中国苏州工业园区创业投资有限公司于2003年7月28日共同投资设立的集成电路封装、测试、存储工厂，其中英飞凌占72.5%的股份，苏州工业园区创业投资有限公司(CSVC)占27.5%的股份，注册资本为。齐梦达是2006年5月1日从英飞凌科技公司剥离出来的一家全新的存储产品公司。目前已成为全球DRAM存储器产品的主要供应商，并于2006年8月9日在纽约证券交易所上市。

梦达计划在2007年底在新工厂安装设备。在现有10000平方米洁净室的基础上，将继续新建10000平方米的洁净室。此次扩张还将大大增加员工总数。目前生产基地员工1.700人。预计达到最大产能时，员工总数将超过3000人，其产能将翻倍。奇奇梦达苏州项目主要从事存储集成电路(DRAM)的组装和测试，占奇奇梦达公司全球产能的50%。其产品主要应用于个人电脑、服务器、数字电视、手机、MPC播放器等。未来，该公司希望在低功耗trench技术的指导下，将其产品成功扩展到图形、移动通信和消费领域。

“目前梦达超过三分之二的DRAM是在300mm生产线上生产的，前期产能的提升需要后续产能相应提升。随着苏州生产基地的扩大，我们将能够充分发挥我们在300毫米晶圆生产方面的竞争优势，”智梦达总裁兼首席执行官罗建华表示。

苏州工业园区管委会主任马明龙先生也表示，齐梦达是苏州集成电路产业的旗舰和标志性企业，也是园区全力支持的重点项目。相信二期工厂的正式投产，不仅能更好地满足客户需求，为公司带来更丰厚的利润回报，也将有力推动齐的全球扩张战略，加速公司在存储领域领先地位的确立。

(一个新的品牌——齐梦达齐梦达的名字和品牌logo体现了这个新公司的理念和品牌性格，诠释了公司的愿景和驱动价值。新名称“梦达”代表了全球一致的品牌内涵。“气”代表“气”，即呼吸和流动的能量。在西方，汉字主要来源于拉丁语，并受到英语的广泛影响。齐梦达-齐蒙达(key-monda)的直接解释是“世界的钥匙”。新logo中的主色调紫色代表领导力，其他副色、草书字体、动感的圆形logo、强烈的发散造型，都在强调齐的品牌价值:创新、热情、速度。“创新是我们在行业中取得成功的重要驱动力之一，”智梦达总裁兼首席执行官罗建华解释说。“热情是驰昂扬向上的精神，速度是为了应对驰所处的瞬息万变的内存市场而诞生的。”)

苏州松下半导体工厂将成为松下在全球最大的生产基地。

15年5月，总投资10亿美元，预计年销售额17亿元的苏州松下半导体有限公司新工厂举行。苏州市副市长周仁彦，高新区工委书记王著明，松下电器株式会社副社长胡正明等出席仪式并共同植树纪念。

周仁彦代表苏州市政府对该公司新工厂的开业表示祝贺。他表示，新工厂的正式开业标志着松下在苏州的发展进入了一个新的阶段，也将为苏州经济的健康快速发展做出更大的贡献。

王著明在致辞中表示，新工厂的投资是松下半导体有限公司在苏州高新区进一步加快发展的象征，也充分体现了公司对中国市场和苏州高新区良好发展环境的肯定和信心。高新区将一如既往地为所有入驻企业提供更加高效便捷的服务和优质的基础设施，创造更加完善的投资环境，促进企业健康快速发展。

苏州松下半导体有限公司由世界500强企业松下电器产业株式会社和松下电器(中国)有限公司共同出资，于2006年2月在苏州高新区注册成立。随着生产规模和产品结构的快速扩张，以及新工厂的顺利开业投产，公司每月将生产超过2亿个半导体元器件、超过300万个激光半导体、654.38+0万个手机摄像头、654.38+0.3万个车载摄像头、654.38+0.0万个手机麦克风。

鉴于苏州松下半导体有限公司五年来取得的辉煌成就和新工厂的快速建成投产，松下电器产业株式会社副总裁顾对苏州高新区优良的投资环境和政府服务给予了高度评价。他说，总投资超过六千五百四十三亿八千万美元的苏州松下半导体有限公司新工厂二期工程将于今年下半年破土动工，预计二00八年建成投产。

展望未来，顾副总裁充满信心地表示，随着苏州松下半导体有限公司的快速发展，公司将发展成为松下半导体全球主要的生产和供应基地，成为高科技领域具有较强国际竞争力的优秀企业。