最新进展！34家本土巨头跨界造芯怎么了？
自2018贸易战和“中兴事件”以来，国内企业在半导体领域掀起了新一轮轰轰烈烈的国产替代浪潮。在近两年“缺芯”问题的持续发酵下，“造芯”阵营进一步扩大，智能手机、汽车、互联网、家电、ODM、房地产、经销商等行业的厂商纷纷跨界进入半导体行业。
到2022年，四年过去了。当年一起做跨界核的玩家现在还好吗？让我们一起来看看。
芯片是手机厂商的核心竞争力。不难发现，能爬上塔顶的人的必要条件是拥有自己自研的芯片，比如苹果、华为。自研芯片成为国内厂商通过自研进一步发展、打造专属差异化的必要选项。
为了打造专属的差异化用户体验，小米和vivo根据自身需求先后推出了自研图像ISP芯片2855438+0和vivo V1，而OPPO则是王牌，直接推出了图像专用NPU芯片Mariana X，相比ISP，NPU芯片不仅性能更强，深度学习能力也更强。
然而，目前国内三大巨头OVM量产的芯片仍然没有与它们高度集成。
相比SoC芯片，甚至被嘲讽除了华为，其他国产手机都是奢望和营销噱头，但重要的是，手机巨头已经迈出了第一步。相信未来会有更多搭载国内自研核心技术的产品出现。
受2020年下半年以来芯片供应不足的刺激，去年上半年出现了明显的汽车芯片短缺，甚至导致部分汽车厂商因芯片短缺而无法下线。
从2021开始，中国汽车企业开始大规模垂直投资芯片行业，布局自己的汽车芯片供应链。其中，包括BAIC、SAIC、东风、吉利等国内老牌车企都积极投资芯片公司，产品类型涵盖碳化硅功率器件、自动驾驶芯片、智能驾驶舱芯片等领域。
工艺方面，即使比亚迪、零跑汽车、五菱汽车等汽车芯片已经问世，但在技术方面与顶级厂商仍有较大差距。
以自主研发的智能驱动芯片为例，凌芯01采用28nm的制造工艺，功耗为4W，计算能力为8.4TOPS，暂时还不如国内的地平线征途3采用的16nm制造工艺，5Tops计算能力，2.4W功耗。与国际厂商相差甚远。英伟达等国际厂商一直在研发5nm和7nm先进制程工艺的汽车芯片，部分产品已经量产或加载。
在电子化、电动化、智能化的背景下，整车厂商对芯片的需求更加多元化，单一的链条合作模式已经不能满足需求。整车厂商开始尝试跨零部件供应商直接与芯片厂商合作开发产品，网络模式开始兴起。未来在智能化领域，汽车厂商通过资本运作进入上游供应链的合作模式将成为常态。
可见，通过自研AI芯片布局芯片领域是互联网公司进入芯片市场的主流方式。对于不同的互联网公司，由于生态系统不同，对芯片性能的要求也不同。在这种情况下，定制化的AI芯片或许能让它们更好地发挥生态价值。就目前的市场情况来看，市场并没有给互联网公司足够的选择。在这种情况下，自研AI芯片成为了一种发展路径。
根据ABI研究的调查数据，2024年全球云AI芯片市场规模将高达6543.8+000亿美元，目前大部分市场份额被英伟达占据。一方面是芯片市场巨大的市场规模吸引了互联网厂商的目光。此外，当前的“缺芯潮”和“卡脖子”威胁，也迫使互联网厂商不得不去造芯。另一方面，芯片产业链发展越来越成熟，制芯成本降低。云计算等业务的深度发展也离不开芯片的加持。
纵观互联网，有姓氏的名人，不是在“造核”，就是在“造核”的路上。
事实上，2000年以后，以海尔、美的、康佳、TCL、海信、长虹、创维为代表的家电企业响应号召，走上了家电芯片研发之路。格力和美的主要是MCU，海信是高端电视画质芯片，SoC和AI芯片，TCL是显示和触控芯片，机顶盒智能芯片。长虹的代表芯片是音频处理SOC，海尔是物联网芯片，创维是AI画质芯片，康佳是。
起步这么早，然而20年后，相比华为，中国七家电商巨头“造芯”有点一发不可收拾。
早在2017的股东大会上，格力董明珠就表示，“格力要造芯片，即使未来投资500亿，格力也要研发成功芯片！”2017年股东大会至今已有五年。格力公司宣布，其自主研发的国产芯片——32位MCU微控制单元芯片进入量产阶段，并已投入使用。目前年产量高达10万。
问题是，如果格力真的花了500亿，花了几年时间，却只设计了一个MCU芯片，那就真的意味着高射炮打死蚊子了。这也是家电企业跨界造芯的缩影。
由于近年来手机ODM行业竞争加剧，马太效应突出。强者越强，行业发展空间越小，手机市场影响力越大。在这种情况下，即使是富士康、文泰科技这样的龙头企业也不敢轻易放松，都在积极寻找出路。
2015，文泰科技通过尹仲“曲线上市”，成为a股市场首家ODM(原始设计制造商)行业上市公司。但是手机ODM行业门槛低，毛利率低。成功上市后，文泰科技将目光转向了半导体行业。完成对安石半导体的收购后，文泰科技完成了从手机代工厂到半导体公司的转型，市值突破千亿，是国内企业跨界造芯的经典。
以金茂、恒大为代表的地产商，他们的“跨界半导体”无非是寻找利润增长点的新尝试，打造“生态园+地产”的模式，可能以产业园区运营为主要目的，在半导体产业发展中起到辅助作用，而不是实际上变成半导体，开发芯片。准确的说，只是借助产业发展房地产相关业务。
地产跨界造芯，也是目前为止我们看到的几大领域中唯一一个没有能力出真正芯片产品的。随着恒大的“雷雨”和房地产行业的急剧下滑，房地产核心建筑似乎正在成为一个遥远的未来。
众所周知，在半导体芯片分销领域，通常主要是来自分销和代理业务的上游芯片厂商，他们不会直接自主研发芯片。芯片厂商和经销商分工明确，经销商不会涉及原芯片业务。但从经销商进入芯片行业的案例确实存在，那就是威尔股份，之前作为经销商，通过收购正式成为原厂，成为国内CIS龙头企业。
随着国内电子元器件分销行业的发展，分销商的实力日益增强，越来越多的分销商开始通过资本运作等方式触及上游原厂资源，增强竞争优势。甚至威尔股份已经完全转型为原来的芯片厂，这种趋势在中美贸易争端和国内替代的大背景下还会继续深入发展。
不难发现，除了房地产商“跨界”进入半导体领域的目的不同，无论是家电厂商用技术赋能产品，还是互联网厂商建立生态，还是代工厂商寻求转型，基本都是想在半导体领域有所建树，为“中国芯”的发展贡献力量。
需要注意的是，虽然这些厂商背靠中国广阔的市场，从事半导体行业和开发芯片充满了无限的机遇和可能性，但企业必须做好打持久战的准备。
第一，做好长期亏损的准备。上海海尔集成电路公司就是一个典型案例。公司在这个领域已经十几年了，亏损期长达10年。直到2011才跨过亿元营收门槛，2012年营收1.41亿元。
二是做好人才储备和技术攻坚的准备。人才短缺成为近年来集成电路行业的普遍问题，人才培养速度远远跟不上市场需求。企业要对“跨界”半导体制造有一个长远的规划，如何获取人才，依靠人才实现技术突破。
三是做好长期高风险投资的准备。半导体行业的一大特点是周期长、风险高、覆盖面广。就一个芯片而言，从规划、设计到量产的时间，短则三五年，长则十年，这是和其他行业明显不同的。
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