加载球栅阵列的英文缩写是

TBGA的载体为铜/聚酰亚胺/铜双金属层带，用于信号传输的铜线分布在载体的上表面，另一表面作为地层。芯片和载体之间的连接可以通过倒装芯片技术来实现。当芯片和载体之间的连接完成时，芯片被封装以防止机械损坏。

载体上的过孔起到连接两个表面和实现信号传输的作用，通过类似于引线键合的微焊接工艺将焊球连接到过孔焊盘上，形成焊球阵列。加固层通过胶水连接到载体的顶面，用于为封装提供刚性并确保封装的平整度。

散热膏一般用于连接倒装芯片背面的散热器，封装提供良好的散热特性。TBGA的锡球成分是90Pb/lOSn，无铅后已经改成SnAgCu。焊球直径约为0.65mm，典型的焊球间距为。omm，1.27mm和1.5mm。

目前常用的TBGA包I/O数小于448，TBGA736等产品已经上市，国外一些大公司正在开发I/O数大于1000的TBGA。它是一种用于多引脚LSI的表面贴装封装，将LSI组装在基板的正面(有些BGA芯片和引线在基板的同一侧)。

BGA封装的定义:

整个器件的底面可以作为引脚而不仅仅是外围，平均线长可以比周围定义的封装类型短，从而具有更好的高速性能。球栅阵列(BGA)封装是在封装基板的底部制作一个阵列，焊球作为电路的I/O端子与印刷电路板(PCB)互连。

这种技术封装的器件是表面贴装器件。BGA(Ball Grid Array)，缩写为BGA，可译为球形触点阵列封装，也可译为“球栅阵列”或“网络焊球阵列”“球形阵列”等。球形触点在阵列模式下作为引脚制作在基板的背面。