全球首款集成CMOS PA的NB-IoT芯片引领量产出货，由芯翼科技打造。
通过操作员认证就是拿到比赛入场券，量产业务真正走上轨道。
从R&D到量产，NB-IoT芯片需要经历一个非常漫长的R&D周期。设计、开发、流、测试、预商业化、商业化，缺一不可，不能出错！能走到最后，才能享受市场成功的果实！客户设计赢作为物联网解决方案中的主要芯片，需要持续的、巨大的投入。原芯片厂任何能力的缺失或短板，都有可能造成客户前期投入的浪费，甚至对客户的整体业务规划造成致命伤害！在NB-IoT芯片的量产过程中，运营商认证可以说是万里长征的第一步，拿到了这一领域的入场券，小规模商用才算是真正的赛道。要想取得真正的市场成功，考验的是芯片厂商的综合实力:除了产品技术研发水平，还考验团队的技术支撑能力、产能成本运营能力、持续创新和产品进化能力，以及企业和团队的稳定成长能力。
目前，芯翼信息科技已经完成了中国电信芯片的认证测试，即将完成中国移动的芯片入库认证和中国联通的模块认证。通过运营商的入库认证是每个调制解调器芯片在量产前必须完成的任务。但是，一个芯片真正在市场上批量应用的稳定性和可靠性，并不能完全靠运营商的认证来保证。现代无线通信芯片，由于其产业链多节点、多厂商的特点，以及应用场景信号变化的多样性和复杂性，只有通过长期、多场景的实际应用现场测试，才能真正保证其可靠性和稳定性。运营商的入库认证可以在一定程度上保证产品功能和性能指标的可用性，但在实际商用稳定性方面，必须依靠商用客户的实际应用来保证。芯翼信息技术一直非常重视商业可靠性。运营商入库认证启动前，与早期alpha客户展开产品级联动测试，针对抄表、烟雾探测、资产定位跟踪等多个实际应用场景设计丰富的场景级测试用例，并与细分市场客户合作进行长期产品测试，优先保证XY1100 NB-IoT芯片在目前出货量最大的细分市场的应用可靠性。
CMOS PA集成在一年内经历了从质疑到全行业认可的过程。
想象一下，去年，上海MWC芯翼信息科技发布了全球首款集成CMOS PA的NB-IoT芯片。当时有很大的疑问，不仅是芯翼信息技术是否有能力完成CMOS PA传输功率的核心技术突破，还有整个行业是否能真正集成CMOS PA。
CMOS PA的集成度一直是世界级难题。CMOS PA集成最大的难点是发射功率难以满足3GPP (23dBm 2)定义的Class3标准的要求。目前业内Modem的射频方案仍采用基于GaAs技术的独立PA器件，市场主要被Skyworks、Qorvo等美国厂商占据。但由于工艺差异，GaAs PA无法与CMOS PA的modem主芯片单芯片集成，只能通过成本更高的SiP封装集成。芯翼信息科技依托创始团队深厚的技术积累，在全球首次实现CMOS PA Tx功率的突破，并成功将单管芯集成到商业量产中。
时隔一年，在NB-IoT芯片的创新浪潮中，芯翼信息科技真正实现了从突破性创新到引领行业创新的创举！当芯翼信息科技兑现承诺，率先向市场宣布集成CMOS PA的核心技术突破已经成功商用出货的SoC产品时，几乎所有主流友商也都发布或公布了自己的集成CMOS PA的NB-IoT单芯片。虽然每个实现方式不同，但是NB-IoT SoC集成CMOS PA已经从一年前的质疑变成了今天的行业标准！集成CMOS PA是全球所有厂商实现NB-IoT极致低成本低功耗的必由之路，整个行业都在向这个方向发展。
芯翼信息技术XY1100是全球首款量产的单管芯集成CMOS PA的NB-IoT系统单芯片。与同期其他竞品最大的区别是将全球全波段商用功率放大器(PA)芯片集成在一个管芯上，实现了全球NB-IoT芯片的最高集成度。基于芯翼信息技术XY1100芯片开发的NB-IoT方案，客户无需为芯片购买PA等昂贵的外围射频器件，整体外围BOM成本可控制在友好业务方案的1/3-1/4水平；同时，客户不需要进行复杂的射频相关性能调试，已经在芯片内部完成。
此外，芯翼信息技术XY1100专门配置了独立、完全开放的ARM Cortex-M3 MCU作为物联网应用的AP，并预留了充足的RAM和ROM空间，成为业界最开放友好的OpenCPU解决方案，可以帮助客户轻松完成从外部MCU到OpenCPU的移植，节省一个外部MCU的成本(高端M3 MCU成本约20元人民币)。此外，芯翼信息技术在保证超低成本、超低功耗(PSM电流700nA)的基础上，实现了芯片设计的SDR架构。芯翼信息技术基于SDR架构，可以在极短的开发周期内完成多模式SoC产品的开发，可以极大地拓展芯翼信息技术芯片产品的应用市场，也可以帮助客户设计同一套解决方案，通过软件升级的方式快速拓展应用市场。
目前，芯翼信息技术XY1100 NB-IoT SoC已经完成了NB-IoT模块商和解决方案商众多客户的设计共赢，客户对芯翼XY1100各方面的性能和综合竞争力给予了高度评价，许多客户即将进入产品解决方案小批量生产阶段。未来，对于XY1100 NB-IoT SoC，芯翼信息技术有望成为全球NB-IoT产品创新的中坚力量，为NB-IoT市场提供更具性价比和完整竞争力的新型芯片解决方案。
现在是选择NB-IoT的最佳时机。
NB-IoT市场从2016标准冻结开始。经过三年的时间，NB-IoT在标准、技术、芯片、网络覆盖等方面已经趋于成熟，市场产业链也完成了初步培育。在市场培育和生态链建设的前期，政府补贴发挥了巨大的作用。随着3GPP R14 Cat的部署和商用。NB2标准，NB-IoT芯片将足以提供更高的上下行吞吐量(150 kbps UL/150 kbps DL)、更好的业务移动性(支持连接状态重建)和基站定位功能(支持50m精度基站定位)。NB-IoT的应用场景将同时，随着5G网络的建设和4G网络覆盖的不断深入，NB-IoT全球网络的覆盖水平将随着4G网络的深度覆盖而快速提升。用不了多久，一张覆盖良好的NB-IoT精品网络将呈现在物联网用户面前，NB-IoT也将随着5G的发展迎来自己的大发展！
可以看到，目前的NB-IoT芯片商，除了传统的手机芯片商海斯、高通、MTK、展锐之外，还涌现出了以芯翼信息科技为代表的新一代芯片创新初创公司，芯翼信息科技已经开始向市场输出商用的量产芯片产品。而且能提供NB-IoT的模块厂商有几十家。芯片和模组作为NB-IoT产业链中的核心器件，已经率先完成了供给侧的繁荣。现在用户不用担心NB-IoT芯片或模块的不成熟和价格高。另一方面，NB-IoT的市场应用也由之前的主力由政府项目带动到百花齐放，这是NB-IoT市场由培育期向成熟期转变的重要标志。
芯翼信息科技是全球领先的物联网芯片初创企业，定位是做物联网终端芯片级解决方案SoC领导者。除了提供多种通信能力，还有感知、安全、能量捕获、边缘计算等方向可以开发和扩展。正如芯翼信息科技对自己的定位，公司致力于为物联网市场提供高价值的终端SoC，NB-IoT是最佳的市场切入点。从公司定位和产品定义上，芯翼信息科技和业界朋友有明显的差异。产品方面，芯翼信息科技坚持以市场需求为驱动力，以核心技术创新为突破点，与各细分市场龙头企业深度战略合作，面向行业细分市场提供有竞争力的芯片解决方案。物联网时代，应用为王。只有对市场应用理解深刻、技术创新实力强大的企业，才能在碎片化的物联网市场中找到自己的生存和发展空间。
摘要
芯翼信息科技，一家刚刚成立2年多的企业，凭借全球顶尖技术专家团队的深厚积累，以CMOS PA集成为世界级核心技术突破，推出“全球首款”NB-IoT SoC。如今，经过两年夜以继日的努力，一款性能卓越、优势明显的NB-IoT明星产品已经量产投放市场，核心技术突破帮助NB-IoT产业健康高质量地提升品质、降低成本，助力整个NB-IoT产业蓬勃发展。NB-IoT是由中国企业主导、中国生态主导的全球物联网蜂窝通信标准，也是5G物联网标准的开创者。市场需要更多像芯翼信息科技这样的创新创业型企业，以自身的技术实力和积累，为整个行业带来持续的核心技术创新和突破，引领整个行业的技术创新！
芯翼信息科技专注国内国际布局，以芯为翼，推动物联网！芯翼信息技术在MWC的展位位于N4。G10。欢迎交流我们基于XY1100的商业实践！