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长电科技业绩持续增长。随着新的高端封测产能陆续投产,公司业绩将再上新台阶,龙头业绩爆发指日可待。封装测试是一个重资产行业,投资门槛很高。长电深耕行业多年,客户都是各个领域的佼佼者。高端封装和测试能力的释放,将推动长电再上新台阶。长电科技融资余额为1,159515285元,融券余额为342.4万元,融资买入额为40217784元,融资偿还额为66956055元,融资买入额为净额。

长电科技(600584)简介;

1.长电科技公司全称江苏长电科技有限公司,位于江苏省江阴市。成立于1998 11.6,2003年6月3日上市。它的前身是江阴晶体管厂,诞生于1.972。截至目前,注册资本6543.8+06亿,国家集成电路产业投资基金有限公司为第一大股东。

2.1998 165438+10月6日,公司成立名称为江阴长江电子实业有限公司,发起人为新潮科技、上海华谊、上海恒通、斯莱恩微电子、江阴长江电子、厦门永宏电子、宁波康强电子、连云港华为电子,从事分立器件和集成电路的封装测试。

3.2009年4月,长电科技控股子公司以1.65亿元收购新加坡JC投资私人有限公司51%股权,间接持有新加坡APS投资私人有限公司26.01%股权..新加坡APS Pte Ltd .是一家专注于集成电路封装技术研发的高科技公司,为各大半导体公司和电子器件公司提供全新的倒装芯片封装技术。公司拥有多项在美国、日本、台湾省和中国大陆注册的专利技术,均处于国际领先水平。

4.华金半导体的成立是为了整合和加速中国集成电路封装测试技术的发展,通过三个渠道广纳贤才,吸引智慧,形成合力,提升中国半导体封装测试的技术水平和市场地位。

5.封装技术和量产能力领先业界。长电科技在高端封装技术(如扇出eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等)方面与国际先进同行同步发展。),且在国内处于领先水平,并已实现量产。