继鸿蒙系统之后，华为最重要的任务是什么？

独立的操作系统无疑是华为手中的一把尖刀，负责刺破美国的全方位封锁。

那么，鸿蒙系统能托起中国人民的希望吗？

众所周知，操作系统能否成功，能否形成自己的生态，取决于用户数量。

根据华为的计划，鸿蒙系统今年将覆盖2亿台移动设备，成为全球第三大操作系统。

两亿这个数字看起来很大，但实现起来并不难。因为华为现在有超过7亿的手机用户，除了低配置的，都会通过更新系统成为鸿蒙系统用户。

但鸿蒙系统要想真正发展，不能像生三个孩子一样，只靠已经生了二胎的老用户，还得开疆拓土发展新用户。

这恰恰是华为面临的最大问题。

市场研究机构科纳仕公司发布的报告显示，今年第一季度，华为全球手机出货量为1860万部，市场份额仅为5%。其中654.38+05万台为国内销售，华为在海外的竞争力几乎为零。

华为最黑暗的时刻大概还在未来。

前段时间有消息称，由于缺少5G射频芯片，华为下一代旗舰手机将不再支持5G功能，回归4G时代。

如果这种情况持续下去，华为在5G手机时代可能就要完蛋了，鸿蒙系统系统也会变得无根。

大家心目中的“5G霸主”华为是如何被5G卡住脖子的？

事实上，不仅仅是华为，以制造起家的中国，在整个半导体领域都卡在了制造环节。中国目前最大的焦虑不在于软件，而在于硬件。

1，华为做手机从来不“硬”。

要想看到华为手机今天的窘境，首先要了解华为在整个手机产业链中的位置。

2002年，任曾拍桌子怒斥员工:华为不做手机，早就有定论，谁胡说八道谁就下岗！

这是因为华为之前在消费者业务上吃了大亏。

上世纪90年代，在手机普及之前，华为就做了无绳电话。

其实这些手机都不是华为自己生产的，而是找人代工生产的。质量控制是一场灾难。

回忆起1998春节期间，华为以“清仓优惠”的名义向内部员工出售了多部“孝心手机”，并拿回去孝敬父母。结果他们基本没用。

董明珠给员工的“福利”是华为20多年前给的。

当然，任在那次“激愤”后不久就改变了主意，重新进入了手机行业。因为做手机真的很快。

华为的竞争对手中兴靠小灵通赚了100多亿。以传呼机起家的波导，一夜之间变成了“手机里的战斗机”。

这个时候全球产业分工越来越成熟，每个制造环节都有人帮你做。手机品牌拼的不是技术，而是产品设计+营销。只要你带上美国和日本制造的硬件，找人组装，再配上营销噱头，谁都可以进来。

以后连雷军、罗永浩这些完全没有通信背景的人都可以做手机。

都说中国制造业不缺技术和设计。然而手机行业恰恰相反。无论是华为还是小米，大家都把自己的设计做到了极致，却没有任何硬件生产技术。

手机芯片也是如此。华为虽然研发了自己的麒麟芯片，但只负责设计，生产环节交给台积电代工。

后面的故事大家都知道。一旦台积电被美国禁止代工，就没有中国企业能接过芯片制造的重任。

2.“不起眼”的射频芯片困住了华为。

虽然麒麟芯片被美国列为重点对象，但在过去两三年的缓冲期，华为已经要求台积电大量备货，暂时不用担心缺货。

谁能想到，一个小小的5G射频芯片彻底难倒了华为？

什么是射频芯片？

比如，如果说麒麟和骁龙芯片相当于手机的大脑，那么射频芯片就是运动神经，实现了手机最基本的通讯功能。

众所周知，手机可以通过发射和接收一定频率的电磁波来打电话和上网。负责发送和接收电磁波的模块称为射频模块。

没有这个模块，你的手机就是一块连不上互联网的砖头。

从价值上来说，射频芯片占整个手机的比例并不高。在2G、3G、4G时代，一个射频芯片的价格大概是3美元、8美元、18美元，而一个5G芯片的价格大概只有25美元。和几百块钱的手机CPU比起来，简直不值一提。

但这个小小的射频芯片，却是所有手机部件中中国对美国依赖最大的部分。

全球射频芯片产业完全被美国和日本垄断，包括日本的村田，美国的Skyworks，Broadcom，Qorvo和高通。

如果算上美国芯片公司对中国的出口比例，上述四家公司刚好排在前四。

2018之前，思佳讯等美国公司是华为手机射频芯片的主要供应商。但在特朗普制裁下，Mate 30出来的时候，华为为了规避风险，把美国公司排除在外，但还是依赖日本村田。

细心的朋友应该已经发现，上图中，Mate 30的射频芯片供应商还包括华为海思和另一家中国厂商Maxscend。

这是怎么回事？我们实现国内替代了吗？

答案是更换一部分，但最重要的部分没有更换。而这最重要的部分，却被制造技术的匮乏严重限制。

到目前为止，为了不给大家添麻烦，我们一直在笼统地使用“射频芯片”这个概念。其实射频芯片也是由多个元件组成的，主要包括滤波器、功率放大器、低噪声放大器、开关等等。

根据网友“研究员番茄”的拆解，华为Mate 30的功放和低噪放大器都是海思研发的，还使用了两个卓胜威开关。

然而，最困难的过滤器，以及大多数开关，仍然来自日本村田。

这里还涉及到一个模块化的问题。

我们刚才提到的射频元件可以单独安装在手机主板上(称为分立器件)，也可以全部集成在一个芯片模块中。

模块化模式比分立器件占用空间更小，性能更高，是高端手机的首选。

但华为改用国产设备后，面临的问题是无法模块化，影响了性能。

另一个问题是，国产分立设备在4G时代可能勉强够用，但还不足以支持5G。在2020年发布的P40 Pro中，华为重用美国产品支持5G功能。

因此，随着美国公司彻底切断华为的供应，华为5G手机生产成为必然。

3.最大的瓶颈在哪里？

那么中国企业在射频元器件方面与美国的差距在哪里呢？什么时候能实现完全国产替代？

我们可以从卓胜伟身上找到线索。

卓胜伟虽然是华为的供应商，但实际上其交换机产品并不是自己做的。

根据卓胜威上市前的招股书，公司本身只负责产品设计，生产过程完全外包。以色列半导体代工厂Towerjjazz和台积电是卓胜威的主要代工厂。

换句话说，卓胜威和华为海思一样，都是纯芯片设计企业。在半导体行业，这类企业一般被称为Fabless，意思是没有生产线。

相应的，没有设计，只负责代工的台积电和SMIC就叫代工。

与台积电相比，Fabless最大的优势是资产轻，赚钱快。2020年卓胜威员工只有276人，营收28亿，平均贡献超过654.38+00万，毛利率超过50%。

然而，在低端开关领域站稳脚跟后，卓胜威在试图进入高端市场时遇到了瓶颈，尤其是射频领域价值最高的滤波器。

仅仅用EDA软件进行仿真并不能完成滤波器的设计。在纳米尺度上，电子如何在半导体材料中运动，不仅取决于理论设计，还取决于制造工艺。

一个纯无晶圆厂的企业，没有对制造工艺的深刻理解，是无法设计出合格的滤波器的。

另一方面，美国和日本的射频芯片巨头大多是设计制造一体化。从芯片设计到制造封装，所有的工序都是我们自己完成的。

这样，他们不仅拥有最深的技术理解，而且拥有行业内的全部话语权，根本不给别人分享利润的机会。

当年赚快钱的卓胜伟，要想走得更远，只能补上制造业的课。

2020年5月，卓胜伟宣布定增30亿元，投资两个射频芯片产业化项目，其中22.4亿元投资硬件设备，把自己变成了一家重资产公司。

只有从头再吃一遍苦，才有资格谈完全国产替代。

4、产业资本的责任

我们说卓胜伟“吃苦”，只是在商业模式上。其实卓胜伟的高管们还是过得挺好的。

自2019年6月上市以来，卓胜威的股价在不到两年的时间里上涨了30多倍。

对于这家承载着中国射频芯片希望的公司，中国投资者非常慷慨。截至今年6月1，卓胜威总市值达到1400亿元，PE(ttm)接近100倍。

相比之下，思家讯目前的PE(ttm)只有23倍，总市值不到6543.8+0800亿人民币。中国人已经按照世界级豪门的水平来评价卓胜伟了。

然而，投资者支持中国科技的资金正在被大量套现。

2020年6月，卓胜威首发限售股一解禁，就有三家股东发布减持公告，减持8%。到今年6月5438+10月底，其中一个股东套现42.39亿元，超过投资生产线所需资金。

此外，卓胜伟还被质疑以绩效激励的方式向员工输送利益。

去年底，卓胜伟推出了针对中层以上管理人员的股权激励计划。按照目前的股价，奖励的股份价值超过4000万元。但是公司定的业绩目标很低，没有激励意义，相当于白给员工钱。

当然，何师傅并不反对投资人套现。毕竟在卓胜伟发展初期，这些投资人也为公司做出了实实在在的贡献。

你可能很难想象，国内的射频公司卓胜威，原来是靠三星的订单养活的。三星仍然是卓胜伟的最大客户，小米紧随其后。卓胜伟是近两年才进入华为供应链的。

如果没有国内其他投资机构的支持，卓胜伟可能已经失去了给华为供货的机会。这些投资者有资格获得相应的回报。

但问题是，完全市场化的奖励机制无法匹配中国科技进一步攻坚克难的需求。

在纯市场机制下，资本总是流向最容易赚钱的地方。华为2020年总营收超过8900亿元，消费者业务贡献超过50%。在整个半导体产业链中，华为找到了最容易吃的蛋糕。

另一方面，负责芯片代工的SMIC去年首次盈利。

如果只看模拟芯片行业，卓胜威的毛利率为57%，估值接近100倍。集设计制造于一体的华润微，毛利率只有30%，对应的估值也只有60倍。

设计制造一体化是模拟芯片行业的大势所趋，但资本的选择却相反。

在过去的20年里，无论是政府和国有资本，还是中国的普通投资者，都对SMIC这样的新芯片代工厂给予了大量支持。但作为一个资本支出巨大的行业，指望政府和散户做风险投资肯定是不现实的。

中国的产业资本应该承担更多的责任。

国内另一家射频芯片公司安瑞威董事长钱薛永在谈到行业瓶颈时一针见血:“大公司应该承担大公司的责任。”他指的是在终端市场赚了大钱的手机厂商。

钱的呼吁是有效的。2020年，华为哈勃成为安瑞威第四大股东。而其第三大股东是小米。

回顾华为手机业务的发展历程，最初以全球分工占领终端市场，后切入芯片设计和操作系统。在商业上，这是最成功的选择。

但是，华为目前最重要的任务不是继续做一家成功的商业公司，而是如何反哺中国半导体制造的最大短板。

不要让重资产的半导体制造业永远是“孤胆英雄”。

参考资料:

1,《全球智能手机市场Q1 2021 》,科纳仕公司

2.一个前华为人经历的华为手机发展史:最好的产品是怎么做出来的。

3.“千亿空间射频芯片，黎明国产替代”，华西证券。

4.“可能是全网最细致的华为mate30系列供应链拆解”，研究员番茄。

5.“拆完华为P40 Pro，我哭了”，好朋友。

6.钱:手机制造商有责任支持国内供应链，收集微网络。