深圳蒲川半导体有限公司怎么样？

深圳蒲川半导体有限公司是于2009年5月26日在广东注册的有限责任公司(自然人独资)。其注册地址位于深圳市宝安区福永街道正丰路西华福大厦1栋D。

深圳市半导体有限公司统一社会信用代码/注册号为91440300689408451X，企业法人为王。目前，企业处于开业状态。

深圳蒲川半导体有限公司的经营范围是:半导体封装、电子产品的技术开发和销售；国内贸易，货物和技术的进出口。(法律、行政法规和国务院决定规定登记前需经批准的项目除外)半导体封装及电子产品生产。在广东省，经营范围相近的公司注册资本总额为2.27亿元，主要资本集中在规模5000万以上的企业，有2家。在本省范围内，流动企业的注册资本属于一般。

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