振鼎科技控股有限公司简介

振鼎科技控股股份有限公司是一家从事印刷电路板(PCB)设计、开发、制造和销售的上市公司。公司主要产品包括柔性印刷电路板(FPC)、高密度连接板(HDI)、刚性印刷电路板(RPCB)和集成电路(IC载板)。产品广泛应用于手机、电脑、汽车、网络等各种电子产品。2010年，公司营收达到165438+3亿美元，在中国电路板制造商中排名第二，全球排名第四。目前在广东深圳、河北秦皇岛、江苏淮安、辽宁营口设有生产基地，服务据点遍布全球。现有员工25000多人，主要客户为苹果、诺基亚、摩托罗拉、索尼、戴尔等国际品牌客户。深圳工厂成立于1999，占地面积110000平方米。主要从事FPC和HDI的专业生产，员工超过1.3万人。工厂位于宝安区松岗街道，交通便利，距市中心40分钟车程，广州、东莞、惠州65438。