小米松果澎湃S1怎么样？
加工工艺学
规格方面，松果鹏宇S1和联发科Helio P10(MT6755)最为接近，都采用了相对过时的28nm hpc++制程工艺。那么，为什么S1不能选择更先进的16nm或者14nm的工艺呢？
原因有很多。比如松果澎湃S1成立较早，新技术还没有“及时”使用。更重要的因素是，16nm和14nm工艺的资源被台积电和三星控制，这些工艺的产能基本被苹果、高通、联发科、三星、海思等芯片厂商“瓜分”，供应链非常紧张。如果松果也想用这种先进技术，实际产能能否满足小米5C的供货需求还是未知数。
所以松果只能退而求其次，选择目前国内半导体厂商最成熟的生产方案:28nm，在成本、产能、良率上都能满足小米5C上2855438+0的使用需求。作为松果处理器的登场，安全性是第一要素。
核心架构
受限于28nm工艺和松果对2855438+0本身低端的定位，这款处理器最终选择了更常规的主能耗比Cortex-A53架构，采用了大。小大小核设计，由四个高主频的Cortex-A53核和四个低主频的Cortex-A53核组成。
在S1的竞争对手中，联发科Helio P10/P20和高通骁龙625都采用了八核同频的Cortex-A53架构设计。从这个角度来说，S1其实是最接近麒麟655的。好消息是松果为S1设定了2.2GHz的最高频率，这个频率应该算是28nm工艺可以“压制”的极限了。相对较高的主频让我们对2855438+0的表现充满期待，但同时也有对其是否存在过热降频的担忧。
集成GPU
除了高通有自己的GPU技术，其他芯片厂商的处理器只能在ARM和Imagination之间签订授权协议，即要么集成ARM Mail系列GPU，要么转用Imagination PowerVR家族GPU。松果的选择是ARM，具体型号是ARM Mali-T800系列中的“次旗舰”——Mail-T860。
我们应该熟悉Mail-T860。2016年，联发科在Helio P10中集成了这个GPU，但为了平衡功耗和发热，联发科为Helio P10匹配了一个双核Mail-T860，即Mail-T860MP2。松果为澎湃S1准备了一款四核Mail-T860，即Mail-T860MP4。
为什么没有配ARM Mali-T800的旗舰Mail-T880？和主频2.2GHz一样，四个计算核心的Mail-T860MP4也是28nm工艺所能承受的极限。如果强于Mail-T880，必然面临过热降频的风险。好消息是四核Mail-T860MP4并不比双核Mail-T880MP2差，质量(性能)是用(核)数换来的。这就是S1选择GPU的态度。
其他规格差距
作为一款SoC，2855438+0不仅集成了CPU和GPU，还集成了内存/存储控制器、通信基带、ISP图像处理器、DSP数字信号处理器等众多模块(芯片)。虽然这些SoC“打包给定”模块对性能的影响远不如CPU和GPU直观，但在体验中还是会表现出来。
松果澎湃S1在这些非核心模块的搭配上可谓是喜忧参半。可喜的是，虽然澎湃S1定位低端，但内存控制器支持双通道LPDDR3。在它的竞争对手中，只有联发科最新的Helio P20系列规格在它之上，就连骁龙625还停留在单通道LPDDR3时代。
此外，作为松果处理器的首秀，2855438+0的功能一个都没有落下:集成两个14位双核ISP处理器，为以后匹配双摄像头奠定了基础；独立DSP可支持高清语言(VoLTE)和双麦克风降噪，增强各种通话语音功能；支持小米澎湃快充技术，最大快充功率可达9V/2A(18W)。
令人担忧的是，2855438+0的集成基带芯片规格非常一般，仅支持5模LTE Cat.4，不支持“全网通”、双载波聚合聚合和MIMO，最高下行速度仅为150Mbps。相比之下，其他处理器的捆绑基带都达到了7模LTE Cat.6甚至Cat.7(支持4G+，下行速度高达300Mbps)。根据小米5C官网的参数，2855438+0支持的网络制式是GSM/TD-SCDMA/TDD-LTE，也就是说只支持移动4G，兼容联通2G。