国内手机行业的元器件厂商主要有哪些？

村田、京瓷、太阳月电、台湾省郭巨、奇立信、华新科技、大益科技、王全、日本罗马、AVX/京瓷、TDK、爱尔纳、EPCOS、风华高科、凯美特、乐隆、松尾电子、CSG电子、日日康、三星电气、松下电气、威沙、银河。

2.手机芯片制造商:

德州仪器(TI)、高通、飞利浦、飞思卡尔(原摩托罗拉半导体部门)、意法半导体(ST)、爱立信移动平台有限公司(EMP)、Agere、英飞凌、RF Micro、Skyworks、美国模拟设备公司(ADI)、英特尔、松下半导体、瑞萨科技、东芝、展讯通信(DSN)。

3、手机壳

贝尔罗斯、福克斯康诺(原Eimo)、奈普罗、HI-P (Herbie)、诺拉托、优尼坤、皮安特、心有化工、台省绿点、吉川成华、科成、华富、保达、UPG联合塑料公司、嵌花、日钢、东盛、联盛发。

4.移动电话连接器的主要制造商

富士康集团、郑伟精密、连战科技股份有限公司、宣德股份有限公司、台湾省龙杰股份有限公司、时颖、殷新、符登精密工业股份有限公司、洪松、安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司、Molex。