LED路灯大功率LED灯珠的焊接问题

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LED应用指南-焊接操作

1，LED焊接原理

1.1，大功率LED焊接主要有引脚焊接和铜基底焊，引脚焊接解决了LED导通的问题。

通道的问题，铜底座的底部焊接解决了LED散热通道的问题。

1.2，LED是将电能转化为光能和热能的电子元件，所以必须施加正常的电流和电压才能工作。

芯片的阳极和阴极通过金线连接到支撑引脚，因此引脚必须正确焊接到铝基板上。

1.3，大功率LED点亮后会产生大量热量。如果热量没有及时传导到外部，LED内部就会出现PN结。

温度会继续升高，光输出会降低，导致LED光衰过快，最后光死。芯片产生的热量约占90%

都是通过铜底座传导的，所以需要焊接LED的铜底座。

2、LED焊接方法及注意事项

2.1、大功率LED焊接主要有手工烙铁焊接和回流焊(附图1-2)，手工烙铁焊接适用于

所有类型的LED，回流焊仅适用于倒装封装的LED，封装在透镜中的LED不能回流焊，因为

PC镜头的耐温极限只有120℃左右。

图1电烙铁图2回流炉

2.2、手工烙铁焊接

2.2.1、手工烙铁焊接是用烙铁在高温下熔化锡，将引线和铝基板焊盘焊接在一起，同时，在LED上

铜基底部与铝基之间涂覆导热硅脂的焊接方法。

2.2.2用烙铁手工焊接，无论有铅锡线还是无铅锡线，建议焊接温度不超过350℃。

连接时间控制在3-5 S，否则烙铁的高温会损坏芯片的PN结。

2.2.3、烙铁焊接过程中，必须规范操作，以免焊头将模具顶部胶体或支架烫伤，影响工作。

LED的正常使用，为了避免带电焊接LED，电烙铁必须接地。

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2.2.4、为了获得良好的导热效果，建议客户使用不低于2w/m·k的导热系数，并且

而且涂层要薄且均匀，导热硅脂不能少，但也不能太多。

2.2.5、焊接完成后，必须安排人员对焊接情况进行全面检查，对虚焊、漏焊、漏焊等进行检查。

坏的发光二极管被挑选出来并及时修复。

2.3、回流焊

2.3.1，回流焊是通过回流焊炉施加高温使焊膏熔化，将LED的铜底座和铝基板焊接在一起。

，一种达到良好导热效果的焊接方法。

2.3.2.建议客户使用温度稳定、控制精确的回流焊炉。对于大功率LED，8温区和5。

回流焊炉可以在任何温度范围内使用，在5个温度范围内温度变化比较快。

2.3.3.建议客户使用熔点低于180℃的低温无铅焊锡膏，最高回流温度不能超过210℃，因为

因为温度过高会损坏芯片的PN结，导致LED封装硅胶异常。

2.3.4回流焊操作前，根据回流焊炉的特点和焊膏的熔点设定回流焊温度曲线。

一般的回流焊工艺分为四个部分:加热区、保温区、回流区和冷却区(图3)。

图3回流焊工艺流程图

2.3.4.1，加热区。其目的是将铝基板的温度从室温升高到焊膏中助焊剂的作用。

所需的活动温度。但升温速率应控制在合适的范围内。如果太快，就会发生热冲击，并导致

可能损坏；如果太慢，溶剂挥发不充分，会影响焊接质量。为了防止热冲击损坏LED，

建议升温速率为1-3℃/s

2.3.4.2，保温地带。一般60S左右，其目的是维持铝基板在一定的温度。

范围并持续一段时间，使铝基板上每个区域的元件温度相同，减小它们的相对温差，以及

使焊膏中的焊剂充分发挥作用，去除元件电极和焊盘表面的氧化物，从而改善焊接。

连接质量。如果活性温度设置过高，助焊剂将过早地失去其去污功能，如果温度过低，助焊剂将被释放。

起不到去污的作用。如果活性时间设置得太长，锡膏中的焊剂会过度挥发，从而导致焊接不足。

助焊剂少，焊点容易氧化，润湿能力差。如果时间太短，太多的焊剂将被卷入焊接中，这可能导致

焊球、焊珠等焊接不良。

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2.3.4.3回流区。一般在30S左右，其目的是将铝基板的温度升高到焊膏熔化。

高于该点温度并保持一定的焊接时间，从而形成合金，完成元件和焊盘的焊接。在这个地区

畴内温度最高，一般超过焊膏熔点20-40℃。如果温度太低，就不能形成合金。

不锡焊的话，太高的话会损坏LED，还会加剧铝基板的变形。如果时间不够，就会关闭。

金层薄，焊点强度不够。时间久了，合金层厚，焊点脆。

2.3.4.4，冷却区。其目的是冷却铝基板，以获得具有良好外观的光亮焊点。

接触角通常设定为每秒3-4℃。速度太高焊点会开裂，太慢就会

加剧焊点氧化。理想的冷却曲线应该与回流区曲线成镜像关系。越接近这种镜像关系，

焊点结构越紧密，焊点质量越高，结合完整性越好。

2.4.倒置的LED胶体没有PC镜片的固定和保护，固化后的硅胶本身是软的。一旦受到外力，

使用时胶体容易移动或损坏，容易拉断LED的金线，造成断路和死灯，所以使用倒模LED。

原理是避免外力作用在硅胶胶体上，如下:

2.4.1.如果是自动贴片，一定要避免吸嘴碰到硅胶；

2.4.2.如果是手动贴片，从包装盒中取出LED时，手或其他物体不要接触胶体，这样可以防静电。

镊子夹住插针取出；另外，建议根据胶体的大小设计截面为空心的夹具，以便压下模具。

使用LED时，只压支架的外环胶体，不压倒模胶体；

2.4.3、在储存和周转过程中，一定要避免包装箱被挤压，比如轻拿轻放，不要负重。

物体放置在LED的包装盒上；

2.5.为了达到理想的焊接效果，建议客户用钢网刷锡，锡膏厚度设定为0.15-0.2 mm..

3.LED焊接的其他注意事项

3.1.焊接完成后，如果铝基板或焊点表面有过多的助焊剂，清洗时建议如下:

3.1.1.用无尘抗静电抹布沾湿无水乙醇，仔细擦洗铝基板上的污垢；

3.1.2.请勿使用丙酮、天然水等强腐蚀性溶剂进行清洗；

3.1.3.LED倒模胶体粘有异物时，可用无尘防静电抹布蘸无水乙醇，手要小。

心脏磨砂；工人应戴橡胶手套，以避免无水乙醇对皮肤的影响。

3.2.最后，由于每个公司使用的设备和锡膏的特性不同，使用过程中的温度和时间也不同。

设置会有所不同。特别建议客户在使用我们的产品时，了解焊锡膏的熔点和LED的耐温条。

安装后适当调整回流焊炉的参数。本应用指南仅供客户参考。