苏州同硕科技有限公司怎么样？

简介:苏州同硕科技有限公司是台湾省上市公司晶硕科技股份有限公司于2007年4月在苏州高新技术产业开发区出口加工区设立的外商投资企业，占地200亩。公司已于2011年2月正式开业投产，处于发展阶段。

公司主要股东为华硕电脑，主要从事集成电路封装用BGA、FC、TCP、COF、TBGA墨盒载体及单面、双面、多层FPC载体的研发、生产和销售。总公司精硕科技拥有强大的R&D和专业的制造技术团队。

我公司为员工提供具有竞争力的薪酬、完善的福利制度、完备的在职教育培训和人性化的工作环境，重视员工职场和职业生涯的规划与发展。

我们真诚欢迎各类专业技术人才和管理人才加入我们，参与公司的运营和成长！

公司附近的平台:

1.高新区出口加工区公交:303 /316 /335。

2.312国道大同路北328路公交车。

3.文昌路大同路北公交:321 /326 /329。

友情提醒:收到我公司面试通知后，请勿使用百度地图搜索公司地址查找乘车路线，否则请忽略阳山科技园平台。加工区西门为消防门，人员不得随意进出。

法定代表人:穆先觉

成立日期:2007年4月9日

注册资本:7000万美元。

地点:江苏省

统一社会信用代码:91320505796524300K。

经营状况:在经营中。

行业:制造业

公司类型:有限责任公司(外国法人独资)

英文名:kinsus interconnect technology苏州公司

人员规模:500-999人。

企业地址:苏州高新区大同路20号二区10号

经营范围:R&D及生产柔性线路板和半导体电子专用材料；销售自产产品并提供相关技术和售后服务。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可经营)