电路板的分类，优缺点的区分
详细参数和用途如下:
94HB:普通纸板，不防火(最底层材料，模切，不能做电源板)
94V0:阻燃纸板(冲压)
22F:单面半玻璃纤维板(冲压)
CEM-1:单面玻璃纤维板(需要电脑钻孔，不需要冲模打孔)。
CEM-3:双面半玻璃纤维板(除了双面纸板，属于双面板最底层的材料，这种材料可以做简单的双面板，比FR-4便宜5~10元/平方米)。
FR-4:双面玻璃纤维板的阻燃性能分为四种预浸料:94VO-V-1-V-2-94HB:1080 = 0.0712mm，2116 = 0.65438+
FR4是玻璃纤维板，CEM-3是复合基板。无卤是指不含卤素(氟、溴、碘等元素)的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒气体，需要环保。Tg是玻璃化转变温度，即熔点。电路板必须阻燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。此时的温度点称为玻璃化转变温度(Tg点)，与PCB的尺寸耐久性有关。
什么是高Tg？PCB电路板及使用高Tg PCB的优势当高Tg PCB的温度上升到一定阈值时，基板会由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为板的玻璃化转变温度(Tg)。也就是说，Tg是基板保持刚性的最高温度(℃)。也就是说，普通PCB基板材料在高温下不断软化、变形、熔化，同时机械和电气特性急剧下降，影响产品的使用寿命。一般Tg在130℃以上的板材，高Tg一般在170℃以上，中Tg在150℃左右。通常Tg≥170℃的PCB印制板称为高Tg印制板；随着基板Tg的提高，印制板的耐热性、耐湿性、耐化学性、稳定性等特性都会得到改善和提高。TG值越高，板材的耐温性越好，尤其在无铅工艺中，高Tg被广泛使用；高Tg意味着高耐热性。随着电子工业的快速发展，特别是以计算机为代表的电子产品正在向高功能、高多层发展，这就要求PCB基板材料有更高的耐热性作为前提。随着以SMT和CMT为代表的高密度贴装技术的出现和发展，PCB在小孔径、精细布线和薄型化方面越来越依赖于基板的高耐热性的支持。所以一般FR-4和高Tg的区别在于，FR-4的机械强度、尺寸稳定性、附着力、吸水性、热分解、热膨胀等条件在高温下是不一样的，尤其是吸湿加热后，高Tg产品明显优于普通PCB基板材料。
PCB知识与标准目前国内广泛使用的覆铜板有几种类型，其特点有:覆铜板的种类，覆铜板的知识，覆铜板的各种分类方法。
一般来说，根据板材增强材料的不同，可分为纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、层压多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。).
如果按照纸板所用树脂粘合剂的不同来分类，常见的有纸质CCI。有:酚醛树脂(XPc，XxxPC，FR-1，FR-2等。)、环氧树脂(FE-3)、聚酯树脂等类型。常见的玻璃纤维布CCL包括环氧树脂(FR-4，FR-5)，是目前应用最广泛的一类玻璃纤维布。此外，还有其他特殊树脂(玻璃纤维布、聚酰胺纤维、无纺布等。):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二苯醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺-苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。根据覆铜板的阻燃性能，分为阻燃型(UL94-VO，UL94-V1)和非阻燃型(UL94-HB)两种。近12年来，随着人们对环境保护的日益重视，一种新型的无溴覆铜板从阻燃覆铜板中分离出来，被称为“绿色阻燃覆铜板”。随着电子产品技术的快速发展，对覆铜板的性能提出了更高的要求。所以按照覆铜板的性能分类，可以分为三种:性能一般的覆铜板、介电常数低的覆铜板、耐热性高的覆铜板(一般板的L在150℃以上)、热膨胀系数低的覆铜板(一般用在封装基板上)等等。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新的要求，从而推动了覆铜板标准的不断发展。
目前，基板材料的主要标准如下。①国家标准:我国基板材料国家标准有GB/T 4721—47221992和GB4723—4725—1992。中国台湾省的覆铜板标准是CNS标准，是基于日本JIs标准，发布于1983。gfgfggdgeeejhjj②国际标准:日本JIS标准、美国ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI和UL标准、英国Bs标准、德国DIN和VDE标准、法国NFC和UTE标准、加拿大CSA标准、澳大利亚AS标准、前苏联FOCT标准、国际IEC标准等。