联华电子有限公司制造技术。

从65438到0998，UMC超过了国际半导体技术路线图(ITRS)设定的全球平均水平，现在在新工艺技术研发方面已经与世界顶级半导体公司并驾齐驱。2003年，UMC成为第一家使用90纳米制程技术成功生产客户产品的纯晶圆制造公司。

高科技应用产品就它们各自需要的技术而言是非常不同的。UMC提供适当的工艺技术和工艺组件选项，包括超高速组件和超高密度组件，以满足客户在任何产品应用中的需求。

UMC提供的综合逻辑和混合信号工艺跨越了从90纳米到0.6微米的特殊工艺。客户可以选择不同的工艺节点、电压选项和混合信号/RF互补金属氧化物半导体技术，以形成满足单个系统单芯片要求的定制平台基础。