云信光电要上市了吗？
新宇光电主要从事高速模拟芯片和光电产品的研发、生产和销售，为云计算、高速链路和传输、5G等领域提供完整的解决方案。
第一，进入芯片市场的最佳时机
1.孙经理介绍，随着国产芯片的崛起，光电发展迅速。真正的筹码量是从2019开始的。2020年，芯片和光学器件的销售额每月突破百万。目前芯片产品覆盖25G/100G系列TIA、Drv、CDR、电源电源管理芯片、光电控制芯片等细分行业，目前月芯片产能高达5000片。在过去三年的发展中，公司获得了多轮融资，前路一片粮草。我们期待更多的同事与我们一起见证云信的“核心”之旅。
2.目前，云信光电在杭建设的30亩总部大楼和新厂房将在未来两年投入使用，光电混合封装和硅光子产品产能将进一步提升。在光电芯片短缺的风口浪尖上，可以说云信光电迎来了最好的市场机遇。我们运用世界先进的光电融合技术理念，实现光电芯片设计、3D光电混合封装技术、自动化制造测试系统的垂直整合，搭建一站式解决方案平台，引领新宇光电奋进行业前沿，用产品和实力说话，走出一条高端芯片国产化之路。
第二，要有创新的设计理念
1.罗经理介绍，随着中国科技实力的快速提升，全球贸易份额和贸易影响力的逐步提升，国产芯片迎来了更大的机遇和挑战:进口替代成为迫切的市场需求，半导体产业链全球化面临诸多不确定性挑战。就光通信芯片而言，10G以下国产替代已占据绝大多数份额，但在25G以上、高达100G/400G/400G的高端芯片上，美、日、欧仍占据绝对主导地位。
2.带着时代赋予的使命，云信光电四年来专注于25G/100G以上的光器件和芯片，走出了两大特色:一是在芯片底层搭建了核心IP平台，具有超高速、低功耗、低成本、易数模混合集成等特点。目前，云信光电已经完成了25G/100G NRZ方案平台和所有芯片产品的开发。第二，云信光电以更全球化的视角了解和理解国内外市场和产业链的发展现状，深刻理解客户最真实的需求，以市场为驱动力，定义能有效解决客户痛点、为客户赋能的产品。利用自身的技术创新特点和技术优势，开发产品并帮助客户解决实际挑战和困难，提升客户产品的竞争力，从而进一步帮助客户获得更好的市场份额。这也是新宇光电能够率先推出4通道APD偏置DCDC芯片和具有自适应速率调整和检测功能的25G/100G CDR产品的重要原因。前者解决光模块小型化设计、PCB和BOM成本优化、成品良率提升等痛点，后者为5G预传输等解决方案降低运营商的安装、建设和维护难度，从而降低运维成本。
3.此外，云信光电近两年在R&D和质量管理方面也下了很大功夫。罗经理表示，芯片研发是一个比较复杂的系统工程，在大产业链上有自己的体系，从需求分析、产品定义到R&D设计、后期版图仿真、流片，再到芯片封装测试、可靠性测试、量产；根据芯片不同的出货形式，需要完成晶圆测试、晶圆切割和自动分拣。对于需要封装的芯片，还需要封装可靠性高、完成内测验证和可靠性测试的封装测试厂，再配合客户设计导入、可靠性测试，整个芯片R&D过程环环相扣。只有有计划地连接整个芯片R&D、测试、制造和客户设计导入，才能为客户提供可靠性高、性能优异的产品。
4.四年来，云信光电以向行业提供高性能芯片和光器件为己任，完成了25G/100G全芯片平台ip设计和芯片、光器件完整产品线到量产，提供电信、数据通信、接入网等领域的核心元器件，并逐步推出100G/400G PAM4 TIA产品、PAM4 CDR Combo ic设计和IP。从电到光的发展，在更高速度、更低功耗、更低成本的需求下，硅光一体化是必然趋势。芯光电在跟踪光电集成方向、设计IP、搭建硅光引擎平台等方面做了很好的布局。目前，芯光电100G硅光芯片产品已小批量量产，400G/800G硅光产品及ip正在研发设计中。
5.目前，云信光电的芯片和器件产品线实现了器件和芯片的持续内部正循环和螺旋式发展。为了更好地满足光模块客户的需求，云信光电将继续补充核心人才，创造更多创新的设计方案，作为后起之秀开拓国产高端芯片，为国内光通信技术的发展贡献力量。