高达280顶，黑芝麻科技发布华山二，PK特斯拉FSD。
围绕自动驾驶最关键的计算单元，国内诞生了很多自动驾驶芯片的创新公司。在该领域大部分市场份额仍被国外厂商掌控的当下，他们正努力成为“国产自动驾驶芯片之光”。
成立于2016的黑芝麻智能科技是这一称号的有力争夺者。
继2019年8月底发布旗下首款自动驾驶芯片——华山一号(HS-1)A500之后，黑芝麻于今年6月推出了全新的系列产品——华山二号(HS-2)。两大系列产品推出仅相隔300多天，整体研发效率可见一斑。
1，算力最高的国产自动驾驶芯片的自我修炼
华山二代系列自动驾驶芯片目前有两种型号，包括:
申请到？L3/L4？华山二号A1000带自驾班？；反对？ADAS/L2.5？自动驾驶华山二A1000L。
简单的理解就是A1000是高性能版，而A1000L是性能上的切割。
这种产品型号设置也使得华山二代系列芯片能够集成在不同的自动驾驶应用场景中。
相比A500芯片，A1000？你的计算能力提高了吗？八次，达到了？40-70次，对应的功耗是？8W，能效比超过？6TOPS/W，该数据指标目前在全球处于领先地位。
华山二号A1000有这么优秀的能效表现，很大程度上是因为这款芯片基于黑芝麻的多层异构性？TOA架构。
该架构有机地结合了图像传感技术、图像和视频压缩编码技术、计算机视觉处理技术和深度学习技术。
另外，这款芯片内置了黑芝麻开发的高性能图像处理核心？NeuralIQ ISP？还有神经网络加速引擎？DynamAI DL？也为其能效跃升提供了不少帮助。
需要注意的是，这里的计算力值是浮动的，因为计算方法不同。
如果只计算A1000卷积阵列的运算能力，A1000大致是40TOPS。如果加上芯片上CPU和GPU的计算能力，它最终的威力会达到？70点.
其他参数和特性方面，A1000拥有8个CPU内核，包括DSP数字信号处理和硬件加速器，支持市场主流自动驾驶传感器的接入，包括激光雷达、毫米波雷达、4K相机、GPS等。
此外，为了满足车路协调和车云协调的要求，该芯片不仅集成了PCIE高速接口，还具有车辆规格的千兆以太网接口。
A1000从设计开始就朝着车辆法规的目标前进。符合芯片AEC-Q100可靠性和耐用性2级标准，整个芯片达到了ISO 26262功能安全的ASIL-B级。芯片内部还有安全岛，符合ASIL D级标准。整个芯片系统的功能安全水平如何？ASIL特区.
从这些特点来看，A1000是一款非常标准的汽车级芯片，完全可以满足车载终端各种环境下的使用要求。
A1000芯片于今年4月完成，采用台积电16nm FinFET工艺。
今年6月，黑芝麻的R&D团队已经测试了该芯片所有模块的性能，完全通过了调试。接下来就是和客户进行联合测试，为最终量产做准备。
据悉，首款搭载该芯片的车型将在？2021年底量产。
随着A1000和A1000L的推出，黑芝麻的自驾车芯片产品路线图更加清晰。
继华山二之后，公司计划在2021的某个时间点推出华山三，主要针对L4/L5自动驾驶平台。芯片运算能力将超过200TOPS，将采用更先进的7nm工艺技术。
华山三号？200次？计算能力将等同于NVIDIA Orin芯片的计算能力。
去年8月和华山一号A500芯片一起发布的，还有黑芝麻开发的FAD(全自动驾驶)自动驾驶计算平台。
这个平台发展到今天，基于A1000和A1000L芯片，具有更强的扩展性和更广的应用场景。
对于低级ADAS场景，客户可以搭建基于HS-2 A1000L芯片的计算平台，计算能力16TOPS，功耗5W。
对于高等级L4自动驾驶仪，客户可以并联4个HS-2 A1000芯片，实现计算能力高达280TOPS的计算平台。
当然，根据不同客户的需求，可以改变这些芯片的组合。
与其他大多数自动驾驶芯片制造商一样，黑芝麻也在可扩展和灵活的计算平台上投入了更多的R&D努力，以更大程度地满足客户对计算平台的需求。
反过来，这种方法也给了像黑芝麻这样的芯片制造商接触更多潜在客户的机会。
根据黑芝麻智能科技的规划，基于A1000的核心开发板将于今年7月提供给客户。
到今年9月，他们还将推出L3自动驾驶仪的域控制器(DCU)，集成了两个A1000芯片，计算能力为140TOPS。
2.黑芝麻自动驾驶芯片产品“圣经”
随着华山二代系列芯片的发布，黑芝麻智能科技创始人兼CEO山也阐述了公司2020年“AI立方”产品发展战略，包括“懂、看得清、看得远”。
该策略基于市场上对自动驾驶控制器和计算平台的诸多要求，包括安全性、可靠性、易用性、开放性、可升级性和连续性。
其中，直接理解是什么意思？AI技术能力要求黑芝麻的芯片产品能够理解所有外部信息，并做出判断和决策。
理解的基础是看清楚，指的是黑芝麻芯片产品的图像处理能力，需要具备准确接收外界信息的能力。
在这里，尤其是拥有最大信息量和数据量的摄像头传感器是不可或缺的。
看得远是指车辆不仅要感知周围的环境，还要了解更广泛的环境信息，这就涉及到车路协调、车云协调等互联技术，所以我们看到黑芝麻的芯片产品非常注重互联技术的支持。
作为自动驾驶芯片开发商，这一战略将成为黑芝麻后续芯片产品开发的“圣经”。
3.定位Tier 2，绑定Tier 1，服务OEM。
现阶段，发展智能汽车已经成为国家意志。有了这样的政策支持，智能汽车的市场爆发指日可待。
根据艾瑞咨询的报告数据，到2025年全球将有6662万辆智能汽车，中国市场智能汽车保守估计在16万辆左右。
如此大规模的智能汽车增量市场，将为芯片供应商打造智能汽车的“大脑”培育无限机会。
黑芝麻智能科技作为其中一员，也将融入这一潮流，很有机会成长为潮流引领者。
作为自动驾驶芯片的开发者，黑芝麻智能科技将自己定位为？Tier 2未来将绑定Tier 1合作伙伴，为车企提供产品和服务。
当然，黑芝麻不仅可以提供车载芯片，还可以为客户提供自动驾驶传感器和算法的解决方案，以及工具链、操作平台等产品。
凭借此前发布的华山一号A500芯片，黑芝麻智能科技与中国一汽、中科创达达成深度合作，将在自动驾驶芯片、视觉感知算法等领域开展多项项目。
此外，全球顶级供应商博世也与黑芝麻建立了战略合作关系。
目前黑芝麻的华山一号A500芯片已经开始量产，其与国内头部车企关于L2+和L3级别自动驾驶的项目也在进行中。
如此快速的落地过程，未来可期。
有意思的是，黑芝麻这次发布华山二代系列芯片，包括中国一汽集团副总经理王国强、SAIC总工程师祖思杰、蔚来汽车CEO李斌、博世中国区总裁陈玉东在内的多位业界领袖都为其云平台站台。
这是什么意思？这给我们留下了很大的想象空间。
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