PCB行业现状

得益于新终端产品和新市场的支持,全球PCB市场成功复苏和增长。据香港PCB协会(HKPCA)统计,2011年全球PCB市场将稳步发展,预计增长6-9%,中国预计增长9-12%。台工研(IEK)的分析报告预测,2065年全球PCB产值将增长10.36%,438+01.5亿美元。根据Prismark公司的分析数据和兴业证券R&D中心发布的报告,PCB应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。随着单/双板、多层板产值的下降,HDI板、封装板、柔性板产值有所增长,表明用于电脑主板、通讯背板、汽车板的HDI板、封装板、柔性板增长相对缓慢,而用于高端手机、笔记本电脑等“薄而短”电子产品的HDI板、封装板、柔性板增长仍将保持快速增长。

北美洲

美国印刷电路板协会(IPC)公布,2011年2月,北美整体印刷电路板制造商的账面/账单比率为0.95,这意味着该月出货100美元的每种产品,只会收到价值95美元的新订单。B/B值连续第五个月低于1,北美工业景气度没有实质性回升。

日本

日本地震短期内会影响部分PCB原材料的供应,中长期有利于产能向台湾省和大陆转移。

高端PCB厂商加速在内地扩产,技术、产能、订单向内地转移是大势所趋。

台湾钟石电子报报道,日本供应链断裂,中韩PCB厂将成为大赢家。

中国台湾省

台湾省PCB行业2011预计增长29%,全球产能将进一步向中国转移。中投顾问的分析报告认为,在国内销量增长和全球产能持续转移的形势下,中国PCB行业将进入高速增长期。到2014年,中国印刷电路板产业规模将提升至全球41.92%。

与发达国家的差距

经过近半个世纪的努力,我国印刷电路产业已成为我国电子信息产业不可或缺的基础和保障,产值位居世界第二。2004年中国PCB总产值达81.5亿美元,进出口总额89亿美元。预计用不了多久就会升到世界第一。

中国是电子电路和PCB的生产大国,但现在还远远不是生产强国。中国在PCB行业与发达国家还有很大差距。

环境保护

早年PCB是高科技产业,国外公司大多控制技术输出,一度束缚和制约了PCB行业的发展。根据时代杂志,中国和印度是世界上污染最严重的国家。为了保护环境,中国政府一直在严格制定和实施污染控制条例,这对PCB行业产生了影响。很多镇已经不允许扩建新建PCB厂了,但是现在我们电路板企业的发展受到当地的制约。经济越发达的地区,限制越多。为什么?因为不知不觉中,电路板企业已经发展成为政府眼中的污染大户、耗能大户、用水大户!今天,环境保护和可持续发展受到高度重视。一旦戴上这样的“帽子”,电路板企业真的会“人人喊打”。事实上,我们是污染大户、耗能大户和用水大户吗?当然不是!我们的电路板企业能耗低,污染小。我们可以根据以下数据做一个比较:从环保的角度,通过比较各行业企业排放废水的污染指数,可以看出:1。线路板企业污染物相对集中,主要是COD和重金属铜污染,无氰化物/镉/铬等有毒物质排放,无致癌、致畸、致突变物质排放。重金属污染的主要成分铜离子可以通过常规处理方法轻松去除,因此电路板中的污染物并不可怕。

2.电路板企业污染物浓度低。众所周知,电路板的生产需要很高的用水量,而且大部分使用的是纯水,排出的废水主要是拉板时带出的废水。从表中可以看出,与其他污染行业相比,电路板企业排放的污染物浓度很低,尤其是COD,仅为其他污染行业的1/10。

3.线路板企业排放的废水对淡水的污染较小。由于生产过程对水的需求量大,控制严格,电路板企业排放的废水中的盐度(即电导率)远低于其他行业。从淡水资源的保护来说,盐是一个非常关键的指标,任何盐对淡水资源都是污染。所以相比较而言,电路板企业只能称之为低污染。

综上所述,电路板行业在政府和社会眼中是污染大户是不现实的。为什么会这样?是什么原因导致电路板行业被戴上污染的帽子?原因如下:

一是部分电路板企业对环境保护和清洁生产不重视。

首先,分析了电路板企业存在的问题。仍有少数电路板企业不了解环境保护和清洁生产的重要性。许多公司的废水处理、废水回用、清洁生产等。都是为了检验,或者为了相应的资质证书,没有上升到企业社会责任和法律的层面。前段时间我们参与了环保部新标准的编制。期间走访了很多企业,发现大量企业的废水处理设施还在使用多年前的处理技术,只处理重金属,而COD等污染物没有经过特殊处理,中水回用系统更是装修一新。很多企业对回收技术理解不深,盲目追求低价产品。因此,许多回收设备根本无法运行,成为摆设。

这些一个是硬件设施的问题,一个是软管理的问题,比如不处理,加药少,偷排等等。虽然这些行为只是少数企业的行为,但一旦发现超标,就会以线路板行业废水浓度高、波动大、处理难等理由开脱,自然会在公众心目中长期留下线路板企业是污染企业的印象。这是我们自己的污染“帽子”。

第二,周边配套企业给我们带来了麻烦。

从环保角度看,电路板企业的周边配套企业主要是废槽液回收企业。众所周知,废槽液污染浓度高,处理难度大。很多无良厂家把废槽液收集后提取有价值的重金属,却把剩下的对自己没用的废液偷偷排放到环境中,造成了很大的污染,让政府和公众认为这是电路板企业带来的污染,电路板企业排放的废液无法处理。电路板企业是污染企业。

第三,宣传力度不够造成了误解。

电路板企业属于高科技企业,一般对生产保密,所以外界对电路板的生产过程并不了解。比如氰化物的使用,电路板行业只在镀金和金丝沉中使用少量氰化物,排出的废水经过在线黄金回收工艺处理后从车间排出,所以废水中基本没有氰化物污染,比不上电镀厂碱性铜的消耗和排放浓度,但现在只要在生产线中使用氰化物,就相当于电镀用氰化物。

线路板企业的水洗废水污染浓度很低,部分槽液污染浓度较高,如油墨废液、起毛剂废液、蚀刻废液等。因为这些高浓度的废液,很多人认为这些废液代表了电路板企业的污染程度。其实电路板企业的废浴液是个宝。除了重金属,其他化学品是电路板企业更重要的成本节约来源。如果政府允许企业回收利用废浴液,那么电路板企业就没有理由污染企业。

加强行业自律,加快技术创新

基于以上原因,电路板行业应该怎么做?必须主动摘掉头上的“帽子”,为行业创造更广阔的发展空间。我认为主要应该从以下几个方面入手:

加强行业自律

行业自律应该由我们行业协会牵头,通过各种渠道定期或不定期对电路板企业进行调查。对采用清洁生产或节能减排新技术、新工艺,并实实在在做事情的企业,要在行业内进行推广和表扬,争取在各部委为这类企业提供实实在在的帮助。相反,对于弄虚作假、毫无社会责任感的企业,要坚决曝光并上报有关部门进行处罚。只有防止延误,我们的行业才能得到大众的广泛认可,才能健康发展。

积极开展技术创新

现在国家大力提倡清洁生产和节能减排技术,我们电路板企业应该积极响应,争取每个成员单位都做真正的清洁生产,减少废物排放,包括废槽液。我们的成员单位可以通过技术创新产生经济效益,然后用我们的行动影响周边的企业。

不久,我们行业新的污染物排放标准即将出台。各企业要以此为契机,积极采用先进的污水处理技术、回用水技术和清洁生产技术,对原有的传统工艺进行整改,使我们的企业更有活力,迅速摘掉污染企业的标签。

在推广新标准、新技术的过程中,我们行业协会可以组织会员单位进行学习交流,邀请业内有经验的专家为企业解读新标准、推广新技术、探讨新技术。我们协会还可以组织专家团队前来为会员单位服务,解决他们的后顾之忧和疑虑。这样既能为企业提供一个交流的平台,又能促进企业尽快适应当前的行业现状。

加大宣传力度,提高排污量和去向的透明度。

21世纪是一个开放的时代,应该把好的方面展示出来。我们线路板企业要做好宣传工作,让公众了解我们的生产环境,污染环境,污染物排放情况,污染物排放方向。只要企业严格执行清洁生产措施,认真处理废水,我们电路板行业节能减排、处理废水并不难。我们欢迎社会和政府的监督,这也可以督促和促进PCB企业更好地实施和改善清洁生产和节能减排。

常见问题

首先,脱脂(温度60-65℃)

1.泡沫过多:泡沫过多导致质量异常:会导致脱脂效果不佳。原因:槽液不匹配。

2.颗粒物成分:颗粒物成分:过滤器坏了或粉碎机高压水冲洗不充分,从外面带了灰尘。

3.指纹去不掉油:指纹去不掉油。原因:除油温度低,药水不对。

2.微蚀(NPS 80-120g/L H2SO4 5%温度25-35℃)

1,板铜面略白:原因是板打磨,油不够或污染,药浓度低。

2.板材铜面发黑:脱脂后水不干净,被脱脂污染。铜面粉红是微蚀的正常效果。

三。激活(浴液颜色为黑色,温度不得超过38℃,不能抽空气)。

1,槽液的沉淀和澄清:

槽液沉淀的原因:

(1)加水钯浓度立即变化,含量低(正常添加液位用预浸液)。

(2)SN2+浓度低,Cl-含量低,温度过高。

(3)空气过多导致钯氧化。

(4)被Fe+污染。

2.药水的表面出现了一层银白色的薄膜:

药水表面出现了一层银白色的薄膜。原因:Pd氧化产生的氧化物。

4.加速(处理时间65438±0-2分钟,温度60-65℃)

1,孔无铜:原因:加速处理时间过长,除Sn的同时也去除了Pd。

2.Pd在高温下容易脱落。

五、化学铜缸液体被污染。

药液污染原因:1,PTH前水洗不充分,Pd水带入铜缸,掉缸板,长期不爆缸,过滤不充分。

洗缸:用10%H2SO4浸泡4小时,再用10%NaOH中和,最后用水清洗干净。

六、孔壁不能沉铜

原因:1,脱脂效果差2,脱胶渣不足3,脱胶渣过多。

七、热震后孔铜与孔壁分离。

原因:1,去渣性差2,基材吸水性差。

八、板上有条状水线。

原因:1,衣架设计不合理2,铜水槽搅拌过度3,加速后洗涤不充分。

九、化学铜液的温度

温度过高会导致化学铜溶液快速分解,改变溶液的成分,影响化学镀铜的质量。高温还会产生大量的铜粉,导致表面和孔内出现铜颗粒。一般控制在25-35℃左右。