行业热点专题分析，集成电路行业
集成电路产业不再依赖CPU、内存等单一器件的发展。移动互联网、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式的不断创新为市场注入了新的活力。目前，我国集成电路产业已有一定基础。中国集成电路产业多年来聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合力和广阔的市场潜力，为产业在未来五年和10年实现快速发展、迈上新台阶奠定了基础。
如何正确看待集成电路行业？“缺芯”环境下对集成电路产业是挑战还是机遇？未来发展趋势如何？
01
行业发展现状
(一)集成电路产量持续增长。
2016以来，我国集成电路产量稳步增长。2020年，我国集成电路产量将达到261.26亿，同比增长16.2%；从2021到10，我国集成电路产量达到2975.4亿，同比增长48.1%。
(2)集成电路产业规模快速增长。
2016-2020年，我国集成电路产业销售额从4335.5亿元增长到8848亿元，2021前三季度集成电路产业销售额达到6858.6亿元。这主要是受物联网、新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场的带动。在下游需求保持高景气、产业政策大力支持、产业资本投入持续增加的影响下，中国集成电路产业规模保持快速增长。
(3)集成电路进出口逆差大。
我国集成电路产业自给率较低，尤其是高端芯片领域，依赖进口的现象较为严重。2020年集成电路进出口逆差2837亿片，进出口逆差2334.4亿美元。2021前三季度，集成电路进出口逆差2454.4亿片，进出口逆差2039.9亿美元。
(四)集成电路产业的集中互动
集成电路主要集中在华东、西北和华南。2020年华东地区集成电路产量占比51.6%。江苏集成电路产量最高，占32%。甘肃、广东、上海集成电路产量占比超过10%。
02
行业内的重点企业
(1) SMIC
SMIC国际集成电路制造股份有限公司(简称“SMIC”，HKEx股票代码:00981，上交所科技创新板股票代码:688981)及其子公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是国内技术最先进、配套设施最齐全、规模最大的跨国集成电路制造企业集团，提供0.35微米至650微米，
我们的IC晶圆代工业务是基于8英寸或12英寸晶圆，使用数百种专用设备和材料，基于精心设计的工艺集成方案，通过数千道工艺步骤，在晶圆上构建复杂精密的物理结构，实现客户设计的电路图形和功能。
(2)紫光国威
紫光国鑫微电子股份有限公司(股票代码:002049)是紫光集团股份有限公司的核心企业，是中国最大的集成电路设计上市公司之一。公司以智能安全芯片和专用集成电路为两大主营业务，同时布局半导体功率器件和应时晶体频率器件，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。
(3)斯兰威
杭州兰斯微电子有限公司(股票代码:600460)是一家专业从事集成电路芯片设计和半导体微电子相关产品生产的高科技企业。主要产品包括集成电路、半导体分立器件和LED产品。士兰威从一家单纯的芯片设计公司发展成为国内为数不多的以IDM模式(设计制造一体化)为主要发展模式的综合性半导体产品公司。
(4)长电科技
江苏长电科技有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，为成品芯片制造提供全方位一站式服务，包括集成电路系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中间测试、晶圆级中轨封装测试、系统级封装测试和成品芯片测试，并可为全球半导体客户提供直运服务。
通过高度集成的圆片级WLP、2.5D/3D、系统级系统(SiP)封装技术以及高性能倒装芯片和引线互连封装技术，长电科技的产品、服务和技术覆盖主流集成电路系统应用，包括网络通信、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能和物联网、工业智能等领域。在中国、韩国和新加坡拥有两个R&D中心和六个集成电路生产基地，业务机构遍布全球，可以与全球客户紧密合作，提供高效的产业链支持。
(5)全志科技
珠海全志科技股份有限公司(股票代码:300458)成立于2007年，是智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的优秀设计制造商。目前，公司主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件、无线互联芯片的研发和设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品广泛应用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒、电源模拟器件、无线通信模块、智能物联网等产品领域。
03
区域布局
(1)北京市
以数字化引领高科技产业发展。优化高新技术产业发展政策，推动重大项目落地。扩大信息技术、健康医疗、智能制造、区块链、先进计算等优势产业规模，完善壮大集成电路、新材料等战略性新兴产业，推进高水平自动驾驶示范区建设，加快发展卫星航天、高端精密仪器和传感器。实施工业基础设施改造和重大技术改造升级工程，实施中小企业数字化赋能行动计划，推动工业数字化、智能化、绿色升级。
投资76亿美元建设SMIC逻辑芯片12英寸工厂和存储芯片制造12英寸工厂；延东8英寸生产线产能攀升，赛维8英寸MEMS生产线发展。
(2)上海市
强化科技创新的战略源头作用。加快国家战略科技力量建设，建设国家实验室，争取更多重大科技基础设施落户。加强国际协同创新，继续办好世界顶级科学家论坛。全面实施三个“上海计划”(提示:集成电路、人工智能、生物医药)，加快突破一批关键核心技术。加快培育一批“硬科技”企业在科技创新板上市。建设上海知识产权保护中心，打造国际知识产权保护高地。
强化高端产业引领功能。着力增强产业链供应链自控能力，大力打造一批战略性新兴产业增长引擎，开展民机制造、高端医用材料等链条做强行动，推动集成电路、新能源汽车、高端装备等先进制造业集聚发展。
先进逻辑芯片(SMIC、华虹集团)、格科CIS芯片厂、车规芯片厂、半导体厂、进步新微半导体6寸厂、EDA公司国威Sil core，以及近伦IPO。
③天津
加快提升自主创新和原始创新战略能力。以科技创新三年行动计划为抓手，加快重大科技设施平台建设，高标准建设新一代国家人工智能创新发展实验区，加快建设新一代超级计算机、大型地震工程模拟研究设施、国家合成生物技术创新中心，推进国家应用数学中心和组分中药国家重点实验室建设，规划建设海河实验室。加快提升科技企业创新水平，全国高新技术企业总数超过8000家。建设高校科技成果转化“首站”和区域创新“核心孵化器”，全年培育3个市级大学科技园。设立京津冀科技成果转化基金，高标准建设中国(天津)知识产权保护中心。
加快构建现代产业体系。坚持制造业立市，制定实施建设制造业强市三年行动计划。推进“中国新创谷”和“细胞谷”建设，做强做大生物制药、现代中药、高端医疗器械等产业，建设现代中药创新中心和北辰京津医药谷，加快氢能产业布局。发展壮大高端装备、汽车、石化、航空航天等优势产业，推动冶金、纺织等传统产业高端化、智能化、绿色化升级。大力发展智能制造，建设100数字化车间和智能工厂。着力打造集成电路、车联网等10产业链，提高产业匹配率，发展壮大信息安全、动力电池等国家先进制造业产业集群。推进三星电机陶瓷电容器、爱旭科技高效晶硅电池等项目三期扩能，加快中科曙光基地二期、一汽丰田、恒大新能源汽车等项目建设。
SMIC天津工厂扩建进展。
(4)重庆市
提升产业链供应链现代化水平。把发展经济的着力点放在实体经济上，加快构建现代产业体系。
先进制造业的可持续发展。汽车产业将加快向高端化、智能化、绿色化升级，加强整车控制软件、整车规格芯片等技术研发和应用，推进博世庆铃氢燃料发动机、比亚迪动力电池、领超9速自动变速器建设，扩大长安、金康、吉利等新能源汽车产销规模，高标准建设车联网先导区，不断提升整车品牌价值。电子产业方面，坚持R&D和制造业并举，拓展功率半导体、超高清视频、智能家居等产业发展空间，支持联合微电子中心硅基光电项目发展，加快华润微电子12英寸功率半导体、BOE第6代柔性显示面板、康佳半导体光电产业园等项目建设。
加快发展数字经济。打造“核心屏器件、核心网”全产业链，放大集成电路和新型显示产业规模，提升先进传感器和电子元器件发展水平，丰富智能终端产品，完善工业互联网体系，加快区域和行业标识分析二级节点建设，培育壮大工业互联网平台企业。
华润微渝12英寸功率器件生产线建设，联合微电子中心硅光生产线建设。
04
机遇和挑战
国内外集成电路产业有哪些最新发展？未来发展趋势如何？“缺芯”环境下集成电路产业面临哪些机遇和挑战？欢迎获取本期《行业热点话题分析报告——集成电路行业》全文。
私信获取全文
经济市场在变，金融市场在涨，金融市场在跌，政策方向引导未来局势。作为这些变化的直接继承者，行业自身的经营、技术变革、结构调整等因素都会直接或间接地作用于经济和金融，推动一些政策的出台。以上所涉及的宏观环节和中观环境一直是生成中的热点事件。任何热点事件都会在一定范围内对行业运行和下一步经济金融形势的发展产生直接或间接的影响。作为宏观、中观和微观经济的血液，任何热点事件都可能给银行业务带来机遇或风险。鉴于此，银联特别推出了《行业热点话题分析报告》。
《行业热点专题分析报告》重点针对银行“热点、难点、重点”进行深度分析，掌控热点事件的发生会对银行的经营管理产生哪些影响以及最新的影响趋势。行业热点专题分析报告将对此进行全方位、多层次的总结、归纳和分析，帮助银行清晰地把握事件的前因后果和趋势影响，从而做出最佳的管理决策。