找半导体芯片上市公司？

(一)芯片设计大唐微电子、杭州士兰威、无锡华润硅微电子、中国华大、上海华虹、江苏一元科技等10家设计公司国内销售规模过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭士兰威董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘友海、SMIC总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新超也被评为“2003年度中国半导体企业领军人物”。DSP和CPU是芯片行业公认的两大核心技术。国内CPU产品研发的最高水平以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯”为代表。专家指出，自2000年以来，我国每年使用国外DSP芯片近6543.8亿元。到2005年，中国DSP市场需求将超过30亿美元，年增长率将达到40%以上。对于市场广泛关注的二代身份证，据招商证券估算，二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括芯片、读卡器、数据库系统三个方面，其中芯片的市场容量约为70亿-80亿元。目前已确定的二代身份证芯片设计者有四家:上海华虹、大唐微电子、清华同方、中电华大，而芯片生产则交给华虹的NEC、SMIC和珠海东信和平智能卡公司。1，综艺股份(600770行情，资料，咨询，更多):2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构成立北京神舟龙芯集成电路设计有限公司，持股49%成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司研制成功我国第一款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”。5438年6月+2002年2月，龙芯联盟正式成立，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软、中科红旗、曙光集团、中国龙芯等国内七大巨头联合发起。2003年2月20日，65438，中科院宣布将于2004年6月研发出实际性能与英特尔奔腾4CPU相当的“龙芯2号”。2.大唐电信(600198行情，资料，咨询，更多):大股东大唐集团研发的TD-SCDMA标准成为第三代移动通信三大国际标准之一。目前，在整个电信业重组和突破的前景下，大唐电信正面临新一轮的发展机遇。持有公司85%股份的大唐微电子也正在成为公司的主要利润来源，占其主营利润的52%。2002年，公司实现净利润3800万元，开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定卡。公司与美国Synsys Technology和上海SMIC联合开发的手机核心芯片平台将于2004年上半年投入试商用。2003年，大唐微电子技术股份有限公司销售额达6.2亿元，比2002年增长65，438+099.0%，成为2003年中国集成电路设计行业的一个亮点。3.清华同方(600100行情，资料，咨询等):清华同方微电子，公司持股51%，依托清华大学微电子。致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发和产业化，在数字芯片方面的技术优势也相当明显，并与大唐微电子共同入选第二代居民身份证芯片的设计厂商。4.上海科技(600608行情，资料，咨询，更多):公司通过控股子公司江苏一元科技有限公司，先后投资设立了苏州国鑫科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片技术有限公司、上海郑明软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司，其中苏州国鑫作为信息产业部选定的企业，2001年8月与摩托罗拉签约，摩托罗拉无偿转让32位RISC微处理器技术。2003年2月26日，我国第一个具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在沪通过技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交通大学芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏一元董事长郑舒在接受采访时表示:“32位DSP由交大研究中心和交大创奇联合开发，16位DSP由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年4月底，焦大创奇将与广东和深圳的两家厂商签约，供货100万件。此外，创奇还为台湾省内企业定制了大量的“汉芯”，目前已接到一家厂商30万件的订单。(二)芯片制造1、张江高科(600895行情，资料，咨询，更多):2003年8月22日，张江高科公告称，公司通过境外全资子公司WLT以1.111美元/。2004年3月5日，张江高科再次公告称，公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购了SMIC 3428571系列C优先股。增资后，公司* * *持有45000450股SMIC A系列优先股和3428571股C系列优先股。转股拆分后，公司持股数量将为565，438+0，000，045，公司投资成本约为4.8亿港元，每股持股成本仅为0.90港元。SMIC已占大陆芯片代工市场50%以上，是目前中国规模最大、技术最先进的集成电路制造企业，到2003年上半年已跃居全球第五大芯片。2.上海贝岭(600171行情，资料，咨询，更多):2003年6月65438+2月1，上海贝岭与台湾省传统产业龙头宇龙集团合资成立了一家专注于网络应用的芯片设计公司。公司参股的上海华虹NEC电子有限公司总裁彭芳6月5438+01日表示，华虹NEC将于2004年上半年在香港主板上市。据了解，已找到巴黎百富勤作为其主承销商，具体融资规模尚未确定。5438年6月至2003年10月，拥有世界先进半导体代工技术的美国捷成半导体向华虹的NEC投入技术和现金。母公司华虹集团的子公司上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已经送到公安部。在系统检查的过程中，公司的目标是获得1/3的全国市场份额。3.士兰威(600460行情，资料，咨询等):士兰威目前专业从事CMOS、BiCMOS、双极民用消费集成电路的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路超过100种，年产集成电路近2亿片。公司具备0.5-0.6微米CMOS芯片的设计能力和20万逻辑芯片的设计能力。据统计，作为中国最大的民营集成电路企业，2001年在全国所有集成电路企业中排名第十，连续三年位居集成电路设计企业第一。4.长电科技(600584行情，资料，咨询，更多):公司生产的集成电路和芯片元器件属于国家重点支持的高新技术产业，在分立器件领域具有较强的竞争力。2003年5月募集资金3.8亿元，主要用于封装测试生产线的技术改造，项目建设周期短。5438+065438+2003年6月10月，公告拟与北京工业大学致远科技发展有限公司* *共同出资设立北京长电致远光电有限公司，注册资本8200万元，长电科技拟以现金出资4565438+万元，占注册资本的55%。这个合作项目是国家非常重视的照明工程项目。共同研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保通用电器的光源。5.方大(000055行情，资料，咨询，更多):我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术——大功率高亮度半导体芯片，在方大(000055行情，资料，咨询，更多)问世，并于2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上首次呈现给与会者。据介绍，该技术是国家十五科技攻关项目，达到当今半导体芯片的先进水平，对加快我国半导体照明项目的启动具有重要意义。方大于2000年开始进入氮化镓半导体行业，利用国家863计划的高科技成果，研发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大投资2亿多元，现已具备年产3.5万片氮化镓外延片的生产能力。半导体照明是一种新型绿色光源。采用第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长的优点。根据最新的市场报告，到2007年，全球高亮度LED市场将达到44亿美元。目前中国的大功率、高亮度芯片都是进口的。2002年中国进口高亮度芯片数量和规模分别为47亿和71亿元，比2006年分别增长28.5%和22.4%。6.华为微电子(600360行情，资料，咨询，更多):华为微电子是国内最大的功率半导体产品制造商之一。其用户为国内知名彩电、节能灯、电脑、通讯设备制造商，在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售、售后服务等方面实力雄厚。华为微电子的芯片产能为654.38+0万片/年，封装/测试产能为6亿片/年。2003年6月，165438+10月，公司宣布与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，总投资2900万美元，注册资本15万美元，经营半导体电力电子器件。7.首钢股份(000959行情，资料，咨询，更多):作为国内最早涉足高科技行业的钢铁企业，公司在高科技领域投入巨大。公司参股的北京华夏半导体制造有限公司主要生产8英寸0.25mm集成电路项目，目前已获得北京的大力支持，有望在中国北方建设微电子生产基地。(三)芯片封装测试1、三佳模具(600520行情，资料，咨询，更多):根据2001年末上市公告，公司是国内最大的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具制造商，市场占有率超过15%。上市后不久，公司改变了投资方向。原准备使用募集资金独家投资65，438+020万元建设年产200对半导体集成电路专用模具项目。现在投资新的合资公司，中方投资9000万，日方投资3000万，专门做半导体集成电路专用模具。2002年年报还披露，持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司注册资本为120万元，主营业务为生产销售半导体制造用模具；截至2002年底，公募基金投资的半导体集成电路专用模具项目实际使用募集资金87，654.38+万元，2002年底已投入生产。2.宏盛科技(600817行情，资料，咨询等):宏盛电子，公司持股92%的子公司，从事计算机、显示器、扫描仪及相关元器件的开发与制造，以及半导体集成电路的封装与测试。注册资本为人民币7450万元。