史航林欣科技创新(杭州)有限公司拥有哪些芯片半导体资产？

高性能数字信号处理器(DSP)芯片、高速数据转换器(ADC/DAC)芯片、嵌入式处理器和系统芯片、网络处理器芯片、低功耗微控制器(MCU)芯片、高性能存储芯片。公开资料显示，史航林欣科技创新(杭州)有限公司拥有多种类型的芯片半导体资产，以上只是史航林欣科技创新(杭州)有限公司的部分芯片半导体资产，该公司还拥有其他类型的芯片产品和技术。