拆解一部8799元的iPhone 13 Pro解密苹果手机的芯片供应商。

北京时间9月15日凌晨，iPhone 13正式发布。发布会结束后，iPhone 13销售火爆，国内市场预售几乎“秒光”。256GB内存的IPhone 13 Pro在官网售价8799元，国内市场实际报价会加价100-300元。

近日，知名逆向分析机构Techinsights拆解了一款内存容量为256GB的iPhone 13 Pro(型号A2636)，发现苹果研发的芯片包括A15仿生芯片(号称iPhone最快的芯片)、音频编解码器和音频放大器。其他主要元件来自高通、博通、思佳讯、恩智浦、铁甲侠等。其中，高通在射频设计方面处于领先地位。

蓝色:苹果APL1W07 A15仿生PoP (A15 AP+SK海力士[可能是6GB LPDDR4X SDRAM])

深蓝:苹果APL1098 PMIC

紫色:恩智浦显示端口复用器

红色:SkyWorks sky 58271-19前端模块

浅蓝色:Skyworks SKY58270-17前端模块

绿色:苹果/Dialog Semi338s00770-B0PMIC

浅绿色:苹果/Dialog semi 338s 00762-a 1 pmic

橙色:意法半导体STB 601a 05 mic

粉:USI苹果U1超宽带模块

绿色:装甲男子256 GB NAND闪存

黄色:Apple/Cirrus Logic音频编解码器。

浅蓝色:恩智浦SN210 NFC和安全器件

深蓝:苹果/Cirrus逻辑音频放大器

蓝色:高通骁龙X60 5G调制解调器

深蓝:高通射频收发器

紫色:USI Wi-Fi/BT无线组合模块

红色:高通PMX60 PMIC

浅蓝色:意法半导体安全MCU/eSIM

绿色:Qorvo包络跟踪器IC(可能有2个)

浅绿色:高通信封跟踪器集成电路

橙色:Avago前端模块

粉色:Broadcom无线充电接收器IC

国内a股公司中也有不少苹果产业链企业。Luxshare是苹果相机模块，连接器，天线等。兰斯科技为苹果提供剥离盖、外观部件、结构部件和触摸模块。欣旺达和德赛是苹果电池和电池模组的供应商；丁鹏控股公司是世界上最大的PCB公司，其客户包括苹果公司。歌尔股份是苹果AirPods代工厂。