兴森科技重金投资IC载板，拟投资60亿元建设FCBGA基板填补空白。
2月8日，兴森科技发布公告称，拟投资约60亿元在中新广州知识城设立全资子公司，建设FCBGA封装基板生产及R&D基地项目，并分两期建设月产能2000万片FCBGA封装基板的智能工厂。
目前国内新能源汽车、5G、服务器等领域的快速发展，带动了对FCBGA封装基板的需求。兴森科技表示，此次重金投入将为本土企业填补FCBGA封装基板领域的空白。
去年以来，随着PCB和IC载板产销两旺，兴森科技实现了业绩增长。2021前三季度，兴森科技实现营业收入3717万元，净利润4.9亿元。
大力投资IC载板业务
兴森科技的主营业务围绕两条主线:PCB业务和半导体业务。其PCB业务专注于样板通和小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，半导体业务专注于IC封装基板和半导体测试板。2021上半年公司PCB业务收入占比76.49%，半导体业务收入占比20.79%。
2月8日，兴森科技发布公告称，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产及R&D基地项目。该项目计划建设月生产能力为2000万片FCBGA封装基板的智能工厂，分两期建设。一期项目预计在取得土地后3个月内开工，产能654.38+00万片/月，预计2025年达产，全产值28亿元；二期产能10万片/月，预计2027年底达产。
FCBGA载板属于IC载板，主要用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA、ADAS。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域需求激增。，FCBGA封装基板长期处于产能不足的状态。
目前星森科技广州基地IC载板产能20000平米/月；珠海兴科项目一期计划投资654.38+0.6亿元，建设4.5万平方米/月的IC载体产能。第一条生产线654.38+0.5万平方米/月，正处于厂房装修和生产线安装调试阶段，预计2022年3月投产。
目前，星森科技的IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、锐芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等芯片设计公司和芯片封装厂。
此次兴森科技斥巨资建设FCBGA基板，将为本土企业填补FCBGA封装基板领域的空白。
产销两旺的业绩快速增长。
随着PCB和IC载板产销两旺，兴森科技销售收入快速增长，经营效益不断提升，业绩增长。
财报显示，2021前三季度，兴森科技实现营业收入37.17亿元，同比增长23.53%；归母净利润4.9亿元，同比增长7.09%；扣非归母净利润4.74亿元，同比增长113.73%。
其中，2021第三季度，兴森科技实现营业收入1346亿元，同比增长39.92%；归母净利润2.05亿元，同比增长152.45%；扣非归母净利润654.38+0.87亿元，同比增长654.38+0.32.24%。
去年3月，兴森科技董事会通过了实施定增的相关议案。公司拟募集不超过20亿元，扣除相关费用后，投资宜兴硅谷印刷电路板二期项目、广州兴森集成电路封装基板项目，补充流动资金，偿还银行贷款。当年6月5438+10月，公司公告非公开发行a股股票申请获得证监会发行审核委员会审核通过。兴森科技表示，在需求持续旺盛的环境下，合理的产能扩张将进一步巩固核心竞争力，从而保证公司的可持续增长。
相关机构预测，到2023年，IC运营商产能依然紧张，BT和ABF运营商的供需缺口依然存在。据Yole统计，2020-2025年FcBGA封装营收有望达到6543.8+0000亿美元。兴森科技表示，为保持公司在中国集成电路封装基板领域的市场地位，持续满足客户需求，需要投资技术含量更高、可靠性要求更高的FCBGA封装基板项目。
同时，国内新能源汽车、5G、服务器等领域的快速发展，带动了对FCBGA封装基板的需求。目前国内客户无法从海外FCBGA封装基板供应商处获得足够的支持，而兴森科技新的生产线将有助于打开FCBGA海外垄断的局面。