小米工程师:澎湃S2处理器芯片仍在开发中

雷军曾透露,小米公司在计划做一款处理器芯片的时候,专门咨询了大量业内人士。

很多业内人士告诉雷军,芯片行业至少需要6543.8+0亿人民币才能起步,估计需要6543.8+0亿美元才能得到相应的结果,但只会有结果,不一定能产生有效的结果。在这个过程中,还有很多未知的风险。

其实早在2014,小米就和大唐电信旗下的连欣科技有技术合作。大唐电信以103万元的价格将全资子公司连欣科技有限公司开发并拥有的LC1860平台许可给北京郭颂电子有限公司使用。

然后在之前连欣科技的R&D团队基础上,整合进小米公司的部分成员,和* * *一起组成了郭颂澎湃芯片的R&D团队。最后,由于与连欣科技的合作,小米在如此短的时间内实现了S1芯片的量产。

外界盛传小米郭颂澎S1只是连欣科技的芯片的马甲,虽然这个说法不那么靠谱;但相比小米团队的新加入,连欣科技前期基础研发的技术积累无疑是对S1芯片最终量产的最大贡献。

-澎湃S1芯片在什么级别?

从CPU上来看,小米郭颂澎湃S1处理器与华为海思麒麟650、高通骁龙616/625、联发科P10基本相似,都采用了ARM的Cortex A53,都集成了8个Cortex A53 CPU核心,不同的是主频有高有低。

从制造工艺分析,小米郭颂澎湃S1采用28nm HPC+制造工艺;相比之下,华为海思麒麟650采用台积电16nm制造工艺;高通骁龙625采用三星14纳米制造工艺。相比制造工艺,2855438+0没有优势。

?小米郭颂二代芯片已经近两年没有任何实质消息。相反,坊间盛传S2芯片流产无数次,芯片质量和性能不达标,导致小米公司损失巨大。所以很多人认为小米可能会因此而放弃研发。

但小米工程师似乎不这么认为,亲自回答了米粉的问题,表示二代芯片还在研发中,一直保持持续投入。(尴尬,小米工程师认为是因为中国自研芯片行业起步晚,底子薄,需要更多时间。)

或许,如果小米公司的工程师换个说法,说自己在芯片行业起步晚,底子薄,也没什么。目前,中国在半导体研发尤其是芯片领域的突破日新月异。比如华为的海思公司,尤其是麒麟980处理器。

很多时候,不是我们的技术人员技术不达标,而是被国外行业巨头大量专利的调配所阻碍。我们完全可以做出同样的产品,但必须绕过与专利权捆绑在一起的现有技术。新技术的研发其实是一种新的方式。

——目前有一些声音:

“小米买了连欣科技的成品芯片,封装后换成芯片。其实是为了小米上市获得更高的估值。现在公司上市了,芯片的使命就完成了。”

“小米没有专利壁垒,没有技术积累。就算突破了技术壁垒,不受专利壁垒保护,更别说被其他巨头掐死,小米的基石股东高通也不会放过。”

看来小米公司和连欣科技成立郭颂电子不仅仅是为了开发S系列手机处理器芯片。不仅仅是移动平台和PC平台,还有巨头芯片技术的专利壁垒。也很明显雷军的野心根本不是做什么手机。

雷军成立小米公司,从软件技术入手,用高性价比的硬件做铺垫,以求构建一个完整的闭环生态系统。这个生态系统包括智能家居、物联网等很多更高层次的领域。松果电子的意义成为和华为海思一样的属性。

虽然小米公司旗下的郭颂电子无法像海思一样帮助华为开疆拓土;但如果松果电子真的发展起来,对小米实现更深层次的渗透到智能家居、物联网等领域将是非常有利的。而不是像现在这样依赖其他技术框架。

试想一下,就像小米的行车记录仪,用华为的芯片和技术标准。

那么,小米未来拿什么来立项呢?继续联合更多子公司,一直靠代工?

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