IGBT包装过程的关键点是什么？

由于IGBT芯片通常比较大，长度会达到10mm-20mm，而DBC的尺寸通常为20mm-40mm，这样大的焊接面积使得焊接材料中的挥发物很难挥发。因此，IBGT焊接层的气孔成为人们尽力解决的问题。对于高可靠性IGBT的要求，空隙率必须是封装过程中的一个重要控制因素。一般来说，小家电和一般电器设备中使用的IGBT要求有空隙比

深圳市晨日科技有限公司基于十余年对半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的研发，开发了MO3、S03(水洗)IGBT无铅焊膏，可满足IBGT封装低空隙率、高可靠性的要求。