河南金硕半导体材料有限公司怎么样？

据统计，金硕半导体材料有限公司成立于2019-04-23，注册资本2000万人民币，参与人数1人。是一家主要从事计算机、通信等电子设备制造的国家高新技术企业。公司先后被授予“国家高新技术企业”和“创新型中小企业”的资格和荣誉。

在知识产权方面，河南金硕半导体材料有限公司拥有两个注册商标和16专利信息。此外，金硕半导体材料有限公司直接控制1家企业。