有机硅科技有限公司历史。
2009年5月硅SiS217H数字液晶电视处理器看HiHD高清频道市场。
2009年4月，柊司科技推出了多点触控芯片处理器——sis 810。
2009年3月，硅系统发布了支持泛欧规范的数字液晶电视系统处理器SIS329。
2009年2月，硅集团旗下的居廉科技发布了国内首款外置DRAM的固态硬盘控制器——LVT 820/815。
2008
2008年，SiSM671芯片组被Dell FX160 compact computer选为商用台式机的最佳选择。
2008年6月，股东大会通过硅系统技术事业部成立了两家消费芯片公司。
2008年3月，硅系统宣布将转向消费芯片设计领域。
2007
2007年9月，硅系统技术积极参与了在美国旧金山举行的英特尔信息技术峰会开发者论坛。
2007年8月，硅系工艺的SiS671芯片组被清华同方采用，作为商用和家用的台式电脑。
2007年7月，美国硅系统技术公司成功开发出世界上第一台「邱吉尔」家庭服务器迷你DTX芯片的核心。
2007年3月硅系统技术CeBIT2007汉诺威展Windows Vista芯片起航。
2007年2月，硅系统技术的SiS671FX和SiS671芯片通过了微软Windows Vista Basic的版本认证。
065438至2007年10月，硅系统科技宣布在中国重庆和美国加州弗里蒙特建立两个R&D基地。
2006
2006年6月，SIS6711 FX芯片由硅系统技术开发，体验Vista和Intel双核平台的魅力。
2006年8月，硅系统技术的DRAM模块是第一个CDFN封装。
2006年6月，硅系统公司进入服务器市场，并发布了SiS756和SiS966服务器芯片组产品。
2006年4月，柊司科技召开技术研讨会，进军韩国嵌入式产品市场。
2006年3月，硅系统技术推出SiS662北桥芯片，这是英特尔P4主流平台的新战力。
2006年2月，硅系统技术公司宣布成立模块业务部。
2005
2005年6月，165438+10月，Xbox 360的性能因硅基技术多媒体芯片而大幅提升，成功进入消费电子市场。
2005年8月，硅系统技术公司签署了奔腾&；regm前端总线533MHz许可协议
2005年5月，柊司科技宣布投资视频通信技术，进入信息家电和消费电子产品的芯片市场。
2005年2月，硅系统科技与英特尔签署了P4处理器前端总线1066 MHz芯片组的授权合同。
2004
2004年8月，推出了SiS649，这是全球首款支持PCI Express接口和新一代内存规范DDR2-533的英特尔P4平台单通道内存架构芯片组。
2004年6月推出SiS165，是SiS中第一款支持IEEE 802.11a/b/g无线网络通信协议的通信芯片组。
2004年3月，SiS656推出，这是SiS中首款支持PCI Express接口和新一代内存规范DDR2-667的P4平台芯片组。
2004年3月推出SiS163，是SiS中第一款支持IEEE 802.11g无线网络通信协议的通信芯片组。
2004年3月，陈文茜先生被聘为硅系统技术公司总经理兼首席执行官，接替原总经理陈灿辉先生，并于1年4月生效。
2004年2月，SiS965南桥芯片推出，全面支持PCI Express和千兆以太网高速以太网。
2004年10月，SiS965L南桥芯片发布，这是SiS第一款支持PCI-Express规范的核心逻辑芯片。
2003
2003年6月5438+2月推出SiSM741，支持笔记本电脑的FSB333和DDR400内存。
2003年6月5438+065438+10月，硅系统技术与微软公司发布技术合作发展计划，Xbox将全面应用SiS多媒体I/O芯片组。
2003年6月5438+10月推出SiS655TX，支持FSB 800MHz，双通道内存芯片组。
2003年6月5438+10月，硅系技术跨界移动盘控芯片，推出业界最快、最薄、最省电的双通道移动盘控芯片SiS150。
2003年9月，硅系统公司宣布，它已与英特尔签署了奔腾M微处理器的许可合同。
2003年9月推出支持奔腾M微处理器的芯片组——sis 648 MX和SiSM661MX。
2003年9月，柊司科技宣布，为了调整业务模式，强调专业分工，增强竞争力，将晶圆制造部门划归柊司半导体公司。
2003年9月推出SiS162，是全球第一款体积最小、支持USB2.0的IEEE 802.11b无线网络芯片。
2003年7月推出SiS661FX，是全球首款支持800MHz的集成绘图芯片。
2003年7月推出SiSM661FX，这是一款笔记本电脑专用集成芯片，支持FSB 800MHz，DDR400内存，内置Ultra AGPII高级绘图技术。
2003年6月，集成了串行ATA高速传输接口的SiS964南桥芯片问世。
2003年6月推出SiS655FX，支持800MHz前端总线和DDR400双通道内存规格。
2003年5月，柊司科技宣布将原绘图芯片业务办公室拆分，成立子公司途诚科技，专注研发高端绘图芯片产品。
2003年4月，硅系统技术与英特尔签署了长期专利芯片组授权合同，涵盖了前端总线的800MHz授权协议。
2003年3月，柊司科技推出新一代省电IA系统单芯片——sis 55 x LV。
2003年3月，硅系统科技推出无线通信单芯片——SIS 160，正式进入无线通信领域。
2003年6月27日，董事会决定CEO宣为硅系统新任董事长，原集成产品事业部高级副总裁为硅系统代理总经理。
2002
2002年6月，硅系统技术公司发布了全球首款支持双通道DDR333的P4芯片组SIS655。
2002年6月，165438+10月，硅系统科技推出Xabre600图形芯片，进入全新0.13微米工艺，支持主流图形芯片，具备Duo 300MHz和Pro 8x8双重优势。
2002年6月5438-10月，硅系统科技宣布在北京设立办事处，正式布局大陆市场。
2002年7月，硅系统科技推出全球首款双通道PC1066 RDRAM芯片组——sisr 658，同时支持4i和16dx2。
2002年6月，Xabre图形芯片获得Computex 2002最佳产品奖，Xabre图形芯片和SiS745同时获得最佳出口信息产品奖。
2002年4月，硅系统科技推出了全新的图形芯片组——Xabre，在全球率先支持AGP8X和Direct X8.1。
2002年3月，硅系统技术公司推出了全球首款采用1394控制器的芯片组——sis 745。
2002年3月，硅系统技术公司推出了新的南桥芯片，它集成了高性能的USB2.0控制器- SiS962。
2002年3月，Silicon Systems首次进入德国汉诺威Cebit计算机展，并领先全球推出支持DDR400和AGP8X的产品。
065438-2002年10月，全球首款支持DDR333的产品SiS645和SiS745获得第十届台湾省优秀奖。
2001
2001 11硅科技宣布与日本东芝公司签订技术授权合同，获得东芝先进的CMOS逻辑工艺及相关支持。
2001 10硅系统科技推出首款集成系统单芯片(SOC)——SIS 550，内置CPU、核心逻辑、绘图、网络功能。
2006 09 54 38+0硅系统科技推出支持奔腾4 - SiS650的集成芯片组，内置256位2D/3D绘图功能。
2001硅系统科技8月宣布获得ARM核授权，将应用于PC芯片组。
2001年8月，硅系科技推出全球首款muti ol &；reg基于- SiS645的奔腾4芯片组
2006年6月5438+0 SIS315，硅系工艺首款256位绘图芯片，获得台北Computex 2006 54 38+0 Nike Byte Best荣誉。
2001年3月，硅系统科技宣布与IBM进行交互授权，授权范围包括设计和制造工艺。
2006年3月5438+0硅系统公司宣布与英特尔签署了P4总线微架构技术的相互授权。
2006 54 38+0 3月，硅系统科技宣布SiS635T和SiS735T芯片组领先业界，支持184针SDR/DDR共享模式内存规格。
2006年2月5438+0硅科技率先量产全球首款支持图拉丁CPU的芯片组——sis 635t t。
2000
5438年6月+2000年2月，SiS635和SiS735发布，支持DDR开放式架构单芯片。
2000年6月5438+2月，SiS315，256位支持高性能T & amp；l的3D绘图芯片
2000年6月5438+2月，柯南第一家12英寸晶圆厂和R&D大楼举行了奠基仪式。
从5438年6月到2000年10月，成功开发了世界上第一个用SiS630运行Linux BIOS的操作平台。
2000年3月第一个SiS630芯片在8英寸晶圆厂成功试生产。
1999
1999 12 SiS630荣获“科学园创新产品奖”和亚洲EDN Asia杂志“最佳组件设计奖”。
1999 12 SiS630、SiS300荣获第八届台湾省精品奖。
1999 10年10月，宣布获得美国RISE微处理器的技术转让。
65438+SiS540于0999年5月上市，成为全球首款集成奔腾III核心逻辑、3D绘图和网络3C的单芯片。
1999年4月，宣布建设8英寸晶圆厂，预计2000年开始大规模生产。
1999年4月，SiS300 3D/DVD/TV-OUT/LCD-OUT绘图芯片上市。
1998
1998 12获1987年“科学工业园区研发投资奖”和“台湾省优秀奖”。
165438+10月，SIS 900 ACPI局域网唤醒PCI快速以太网10/100 MB三合一单芯片上市。
1998 11获得经济部“新产品开发优秀厂商奖”。
1998年9月，SiS620上市，将画图功能集成到核心逻辑系统芯片中，成为全球首款支持赛扬和奔腾II的3D画图功能的系统单芯片。
1998年8月，SiS530上市，将3D绘图功能集成到具有核心逻辑的系统芯片中，成为全球首款支持Socket 7系统的具有3D绘图功能的单芯片。
1998年4月，SiS 6326DVD上市，将宏视集成到SiS 6326中，成为全球首款DVD。
1997
1997 65438+2月SiS 6326 AGP/PCI 3D图形视频加速芯片荣获1986年“科学工业园区创新产品奖”。
1997年8月，公司股票在台湾证券交易所股份有限公司正式挂牌交易。
1997年6月推出的SiS 6326是一款高度集成的五合一绘图加速芯片，包含2D和3D加速引擎、DVD图像解码器、电视编码器和AGP接口五大功能。
1997年4月，SiS 5598上市，将绘图功能集成到具有核心逻辑的系统芯片中，成为全球首款具有绘图功能的系统单芯片。
1997 065438+10月获1985年“经济部优秀科技发展优秀奖”。
1996
1996 65438+2月单芯片组SiS 5571荣获1985年“科学工业园区创新产品奖”。
1996 12获1985年“科学工业园区研究开发投资奖”。
1996年6月，SIS 5110奔腾笔记本芯片组上市，这是全球首款将LCD、图形芯片、PCMCIA集成到核心逻辑的系统芯片组。
1996 065438+10月新竹工厂竣工投入使用，总建筑面积25562.66平方米(含地下二层)。是综合产品研发、测试、办公用的建筑，同时还具备员工停车、用餐、休息的功能。
1995
1995 1995年2月获1984年“科学工业园区研发投资奖”和“科学工业园区第二设计生产力”。
1995 01投资香港有机硅公司设立子公司。
1992
1992 12于二月获科学园管理局颁发「科技研发投资奖」。
1992 12投资美国硅公司成立子公司。
1990
1990年5月，通过使用最先进的ASIC设计和制造技术，推出了包括高速缓存电路的高性能386(33MHZ)芯片组，并获得了科学园管理局的创新产品奖。
1988
1988 10 10月1M掩膜ROM由领先同行研发，被科技园管理局推荐为园区创新产品。
1987
1987 10公司迁至新竹科学园区，于110正式开业。
1987年8月，公司正式注册成立，陆仟伍佰万元新台币。
1987年2月筹建处成立，6月投资案获科技园指导委员会通过。
商场如战场，竞争的残酷导致人倒下，而这次下台的是SIS。根据Digitimes的报道，SIS在产品研发方面始终无法有更进一步的进展，同时在其他领域的投资也亏损严重，因此将重心转移到南桥芯片的研发和制造上，以配合英特尔即将在2009年推出的集成北桥芯片功能的新一代处理器产品。
虽然SIS表示将继续向OEM客户供应芯片组产品，直到2011，但没有必要立即完全退出芯片组市场。然而，许多主板和笔记本厂商认为，在英特尔和AMD的双重夹击下，硅系统将在2009年上半年彻底退出第三方芯片组市场。