芯片需要长期稳定的投资机制。

专访海林投资董事长兼管理合伙人尹家印

最近影响中国汽车生产的芯片短缺、供应紧张的话题闹得沸沸扬扬。目前国内整车厂商和零部件供应商中暂时不会大面积出现停供停产的情况。但考虑到中国是全球最大的传统汽车和智能网联电动汽车生产和销售国，也是第一个实现疫情完全控制的国家，且经济复苏转正，汽车市场快速复苏，对半导体芯片存在大量刚性需求。这一事件在一定程度上暴露了我国半导体芯片行业自主能力的缺失和供应链安全的隐患。因此，在“十四五”规划中，我国首次将半导体芯片等科技自立的产业放在所有规划任务的首位，集中攻关，部署专章解决“卡脖子”问题。为此，我们采访了国内最早专注于泛半导体行业的投资机构海林投资董事长兼执行合伙人尹佳音，从投资界的角度解读当前中国半导体芯片行业的发展和投资形势。

记者:今年全球半导体芯片行业的投资情况如何？

尹家印:今年上半年，虽然疫情加剧了资本寒冬，但半导体领域的投资却逆势上涨。今年前7个月，中国半导体领域的股权投资额已超过600亿元，是去年总投资额的两倍。预计到今年年底，半导体总投资将超过6543.8亿元，是去年的3倍。

对半导体行业的重视也体现在科技创新板上。在科技创新板150多家上市公司中，半导体公司约30家，但总市值占科技创新板总市值的37%。

记者:目前，中国比较关注半导体芯片行业的哪些“卡脖子”问题？

尹家印:半导体的Pre-IPO项目和分拆项目是今年最热门的投资领域。值得注意的是，虽然今年国内不少芯片设计公司出现了业绩爆发，但正苦于产能不足，预计晶圆产能紧张的局面将持续到2022-2023年。

目前我国半导体设备和材料的国产化率不到5%，“卡脖子”问题严重，但有机会在危险中成长。华为完全断供后，中国加大了root技术的布局，在上游培养设备、材料等公司。随着资本的涌入，更多的优质企业也将加速成长。因此，今年半导体制造、封装测试、EDA工具与软件、设备与材料等“卡脖子”领域备受关注。

记者:在“十四五”将芯片等自主产业放在第一位进行集中研究和专章部署后，目前中国半导体芯片产业和投资界的发展趋势如何？

尹家印:从历史进程来看，全球半导体产业完成了两次半导体产业转移，第一次是70年代从美国到日本，第二次是80年代从韩国到中国和中国台湾省。如今，全球半导体产业正在经历第三次产业转移，世界集成电路产业正逐渐向中国大陆转移。

目前，在政策利好的持续支持下，第三代半导体材料由于生产技术的不断提升，成本有所降低，其应用市场也将迎来爆发式增长，为半导体行业带来新的发展机遇。展望“十五”，半导体行业需求将得到释放，市场将继续扩大。据预测，中国集成电路产业规模到2020年将超过9000亿元，到2025年将达到2万亿元。从半导体产业链的中游，集成电路的三个核心环节，即芯片设计、晶圆制造和封装测试的市场也将达到一个新的高度。

记者:由于芯片行业的资产配置比例、R&D投资高、回收期长，您认为中国长期应该如何投资芯片行业的上下游？如何逐步完善芯片行业生态？

尹家印:2014-2020期间我国集成电路的快速发展，得益于重大专项的持续推进和大集成电路基金的稳定投入，使得技术和资本两条轨道同速并行。因此，下一步，我们必须坚定地走技术和资本均衡发展的道路，形成长期稳定的集成电路创新资源投入机制。从我们的投资机构和行业来看，在科技创新板、创业板等地方上市的个别公司估值过高。现在大家都“赚快钱”不是一个好现象。我们希望对行业的投资应该是长期的、持续的、高强度的，而不是追求短期利益。那些短期利益的投资者，迟早会被市场抛弃。

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