南通通富微电子有限公司怎么样？

通富微电子股份有限公司成立于1997年6月，2007年8月在深交所上市(股票简称:通富微电子，股票代码:002156)。

公司总股本为115370000股，南通华大微电子集团有限公司(占比26.0%)为第一大股东，国家集成电路产业投资基金有限公司(占比19.73%)为第二大股东，总资产超过26543.80亿元。

通富微电子专注于集成电路封装和测试。总部位于江苏南通，拥有崇川总部工厂、南通同福微电子有限公司(南通同福)、合肥同福微电子有限公司(合肥同福)、厦门同福微电子有限公司(厦门同福)、苏州同福魏超半导体有限公司(TF-AMD苏州)等生产基地。

通过自身发展和并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司和国内领先的集成电路封装测试企业。集团员工总数超过654.38+50万。