国产12英寸硅片产能不断扩大。
投资100多亿元的安伊斯威硅产业基地项目，主要从事12英寸电子级硅抛光片和外延片的研发和生产。产品广泛应用于电子通讯、汽车制造、人工智能、消费电子等领域。该项目是国内仅有的三个通过国家发改委和工信部“窗口指导”评估的大型硅片生产项目之一。项目建成后，将有效提升陕西Xi半导体产业的国际竞争力，填补国内空白
除了这个项目，上海硅业集团有限公司(以下简称“上海硅业集团”)也公布了扩张计划。5月25日，胡俟硅业集团旗下上海新盛将投资654.38+0.55亿元，与大基金二期等其他出资方一起，投资67.9亿元在上海临港建设30万片集成电路的654.38+02英寸高端硅片扩建项目。
目前，全球硅片市场近90%的份额由信越化学、Sumco、Globalwafers、Siltronic、SK Siltron等五大供应商主导。ICVIEWS了解到，由于自给率相对较低，虽然中国是最大的硅片出口国，但一直严重依赖国外进口，尤其是12英寸产品。
但在两家中国厂商将其新增12英寸硅片产能商业化后，中国硅片供应将在自给自足的道路上加速，帮助国内12英寸晶圆厂保证供应，提高竞争力。ICVIEWS了解到，另一家主要代工厂华虹半导体和IDM的华润微电子和杭兰斯微电子也在加快建设新的晶圆厂，生产12英寸晶圆。
据市场研究人员统计，到2026年，全球将有多达203座12英寸晶圆厂投产。
国内最大的晶圆代工厂SMIC正在京、沪、深建设三座12英寸晶圆厂，总造价120亿元。据了解，深圳工厂将于2021和65438+2月开始试运营，计划于2022年底实现量产。
2022年，全球晶圆代工厂产能每年增长约14%。
根据IC Insights的数据，从2009年到2019年，全球共关闭了100家晶圆代工厂，其中8英寸晶圆厂24家，占比24%，6英寸晶圆厂42家，占比42%。
目前8寸晶圆生产设备主要来自二手市场，价格昂贵，数量少，如蚀刻机、光刻机、测量设备等。设备的稀缺也制约了8英寸晶圆产能的释放。8寸晶圆通常对应90nm以上的工艺，在这些工艺下生产的功率器件、CIS、PMIC、RF、指纹芯片、NOR Flash产品产能明显有限。随着工艺的缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度和尺寸的容忍度也在降低。因为硅片边缘不平整，有大量缺陷，所以在用硅片制造器件时，中间部分其实是可以利用的。由于边缘芯片的减少，使用12英寸晶圆的产品良率会提高。
由于扩大8寸产能不经济，且增速远低于整体行业平均水平，8寸产能每年增长6%左右，而12寸产能每年增长18%。2022年，大部分晶圆代工厂将集中在65，438+02英寸的晶圆产能，扩张的主要动力将来自台积电、UMC、SMIC以及华虹集团的华虹李鸿和新芯。根据SUMCO发布的12英寸晶圆全球需求预测数据，2021年全球12英寸晶圆需求将达到每年720万片，2025年将达到每月965438+万片。
中国12英寸硅片厂建设如火如荼，反映了国内半导体制造业的发展。根据彭博汇编的数据，在过去四个季度全球增长最快的20家芯片公司中，平均有19家公司来自中国大陆。相比之下，去年同期只有8家公司。
根据一份新的报告，今年第一季度，三家中国大陆芯片制造商占全球晶圆代工厂收入的比例首次超过65，438+00%。
其中，中国半导体制造国际公司在1-3月季度的全球晶圆代工营收10强中排名第五，市场份额为5.6%。总部位于上海的另一家中国主要半导体制造商华虹集团排名第六，市场份额为3.2%。位于安徽合肥的晶和半导体排名第九，市场份额为1.4%。