国内芯片设计上市公司有哪些?
1,IC设计上市公司:华为海思(手机)、紫光展锐(手机)、华大(IC卡)、智芯微(电网)、丁晖科技(指纹)、卫兰(MEMS、IGBT)、大唐(金融卡)、中星微(安防影像)。2.存储芯片上市公司:长江存储、武汉新芯、赵一创新。3.通信芯片上市公司:中兴微、大唐(未上市)、东软载波、光迅科技。4.智能电网上市公司:智信威、南瑞。5.智能卡上市公司:紫光国鑫和国民技术。6.芯片分销上市公司:润芯科技、威尔。7.分立器件上市公司:华为微电子、苏州固锝。8.CMOS图像芯片上市公司:郝伟科技、格科威、思必克威、比亚迪微、瑞芯微、长光陈欣。9.传感器上市公司:苏州固戍、士兰威、耐威科技、科陆电子、韩伟电子、三诺生物。10,军工上市公司:欧比特,海特高新。11.其他芯片设计类上市公司:寒武纪、从云科技、中盈电子、万盛股份、富汉威、中科创达、全志科技、北控郑钧、盈方微、科大达创、纳斯达。12.半导体芯片产业链上市公司:晶圆代工、SMIC(香港上市)、上海贝岭。