半导体分类
半导体细分领域
设计工具
EDA软件
半导体设计:民德电子、欧比特(IC设计)、寒武纪(SOC芯片设计)、格科威、华为微电子、力合威(原芯片设计厂)。
芯片设计
集成电路包括存储芯片(NANDFlash、NORFlash、DRAM)、CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、触摸和指纹识别芯片、射频前端芯片和模拟芯片。
内存芯片:赵一创新，北京郑钧，郭可伟和诺弗莱施。
CPU(中央处理器):、中科曙光、长电科技
GPU(图形处理器):荆佳伟
MCU:赵一创新、福满威、新海科技、*ST大唐、力合威。
FPGA(半定制电路芯片):紫光国威，复旦微电子，安陆科技。
DSP(数字信号处理器):郭蕊科技、思创电子、力合威。
触摸和指纹识别芯片:丁晖技术，赵一创新
射频前端芯片:卓胜威、三安光电、福满威、龙威(6寸GaAs微波射频芯片)、艾薇电子。
模拟芯片:盛邦、威尔、科技、北京郑钧、新海科技(模拟信号链)、亚光科技(孙瑞新是模拟芯片研发厂商)、电子。
数字芯片:陈静、乐心科技、瑞芯微、全志科技。
功率芯片:斯达半导体、杰杰微电子、晶峰明源。
WiFi芯片:华胜天成与博通的整合
2.光电设备
LED:三安光电(涉及砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等新型半导体材料的外延片和芯片)、周明科技、华灿光电(LED外延片和全彩LED芯片)、聚灿光电(GaN基高亮度LED外延片和芯片)、干光子(全彩LED外延片和芯片)、利亚德。
迷你led: BOE a，TCL
3.分立器件包括IGBT、MOSFET、功率二极管、晶闸管、晶体振荡器和电容电阻器。
IGBT:斯达半导体、时代电气、太极股份、士兰威、杨洁科技、紫光国威、华为微电子、信捷能。
MOSFET:华润微、士兰威、福满威、里昂微、杨洁科技、银河微电、杰杰微电、苏州固锝、新杰能。
功率二极管:杨洁科技、太极(整流管)、士兰威(快恢复二极管FRD、瞬态抑制二极管TVS、发光二极管)、银河微电子、华为微电子、苏州固锝。
晶闸管:杰杰微电子、太极、杰杰微电子、佩里(高压DC阀门用晶体闸)
晶振:泰晶科技
电容和电阻:风华高科
4.传感器
民信股份(MEMS传感器)、华润微(智能传感器)、思兰威(MEMS传感器)、光普股份(半导体光电传感器)
OEM制造
晶圆加工:SMIC
开放式晶圆制造:华润微
MEMS晶圆制造:赛微电子
包装测试
长电科技、通富微电子、华天科技、方静科技、康强电子、华润微、大港、奇维科技、华为微电子、兴森科技(半导体测试板)、苏州固工。
晶片制造材料
硅片:上海硅业、中环股份、力昂威(半导体硅片)、沈工股份(单晶硅材料)、中经科技。
光刻胶:南大光电、荣达感光、飞凯材料、景瑞股份、雅克科技、安泰科技。
特殊气体:沃尔特气体，雅克技术
湿电子化学品:姜华位
标的:江丰电子、龙华科技、友研新材、阿诗创(溅射靶材)、江丰电子(高纯溅射靶材)。
CMP抛光材料:安吉科技和鼎龙。
高纯试剂:上海新洋、景瑞、
第三代半导体
氮化镓GaN:福满电子、澳海科技(氮化镓充电器)、聚灿光电(GaN基高亮度LED外延片及芯片)、文泰科技、赛微电子【6-8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)、碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)】、海能实业(快充氮化镓产品)、赵迟股份【万亿
碳化硅Sic:卢晓科技(碳化硅衬底和外延片)、楚江新材、文泰科技、天府能源(碳化硅衬底链接，田可何达参股)、三安光电(涉及砷化物、氮化物、磷化物、碳化硅等新型化合物半导体材料的外延片和芯片)、时代电气、杰杰微电子、温州宏丰(碳化硅单晶研发)、紫光国威
装备
掩模对准器:
蚀刻机:中威公司(等离子蚀刻设备，CPP，ICP)，鑫源微(湿法蚀刻机)，北方华创。
离子注入设备:叶晚企业
炉管设备:北方华创、晶盛机电。
清洗设备:北方华创、知春科技(半导体湿法清洗设备研发)、鑫源微。
检测设备:精密测量电子、华丰测控、长川科技。
物理气相沉积设备PVD:北方华创、华亚智能(半导体设备领域的结构件)
化学气相沉积设备CVD:北方华创、晶盛机电、华亚智能(半导体设备领域的结构件)
涂胶/显影机:芯源微
喷胶机:芯源微
原子层沉积设备ALD:北方华创
MOCVD设备:中威公司
半导体微组装设备:田义股份。
其他的
华为海思供应商:明普光磁
掩膜:清逸光电
PVD涂料:阿什创
涂装设备:巴丽股份(拓晶科技股份)
印刷电路板PCB:奥鸿电子、协和电子、华政新材[覆铜板)]、兴森科技、晋安吉果、迅捷兴、本川智能、洪升科技、四会富士、超声波电子、奥世康、沪电、杨明电路、粤骏亚。
单晶炉热场系统:金博股份有限公司
工业视觉设备:天准科技
应时水晶:惠伦水晶，东方水晶电子。
电容器:江海、爱华集团、同丰电子。
FPC板:风华高科，*ST丹邦