第三代半导体概念股概述

半导体第三代概念股有哪些？第三代半导体概念股综述。第三代半导体的概念开始流行。今日早盘碳化硅、氮化镓概念逆市活跃，其中卢晓科技涨停，干光光电高开后二板。那我们来看看半导体第三代概念股名单吧！希望对大家有帮助！

第三代半导体龙头股是:

1，三安光电:第三代半导体龙头。21第二季度，公司实现营收33.97亿元，同比增长80.11%；净利润3.27亿，同比增长34.41%。

LED光电龙头也是集成电路新贵。主营业务涵盖超高亮度LED外延片、芯片、III-V族化合物半导体材料等产品的研发、生产和销售。其MiniLED已经量产，进入三星供应链。在第三代半导体方面，拥有30万片/年砷化镓和6万片/年氮化镓外延片生产线以及国内首家六英寸化合物半导体晶圆代工厂。

2.文泰技术:第三代半导体龙头。21第二季度，公司实现营业总收入1278亿，同比增长-45.52%；每股收益0.4700元。

公司将加大在第三代半导体领域的投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。

3.杨洁科技:第三代半导体领导者。21第二季度显示，公司营收165438+3800万，同比增长112.79%；每股收益0.3700元。

公司集R&D、生产、销售于一体，专业从事功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业开发。

第三代半导体概念股包括:

苏州固锝:14年，公司完成了第一代三轴加速度传感器的升级改造，同时在研发中完成了第三代三轴加速度传感器的设计；15年，公司将充分利用子公司的加速度传感器，获得手机、平板、细分产品市场良性增长的优势和国内行车记录仪传感器应用的主导地位。

通富微电子:19年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势。上半年整体市场需求低迷。下半年，国产化驱动下国内市场需求大幅提升，5G商用带来客户订单大幅增长；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术的推动下，需求呈现强劲增长。

广智电气:粤半导体有一个项目是为第三代半导体碳化硅芯片制造技术开发“卡脖子”的核心设备，重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度和高效加工技术问题。

楚江新材:楚江新材在互动平台上表示，公司提供碳化硅制备碳粉原料，目前处于小批量样品阶段。公司的优势是备料设备的自研率高。通过公司多年积累的智能热工设备研发优势与第三代半导体材料技术的结合，形成了行业内较高的技术壁垒。

华天科技:公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

第三代半导体材料的双子星

硅、碳化硅和氮化镓是三种常用的半导体材料。

随着电力电子技术的飞速发展，硅基半导体器件也在飞速发展。电流和电压水平越高，芯片越薄，导通压降越小，开关频率越高，损耗越小。任何事物的发展，除了外力之外，也会受到自身特性的限制，硅基半导体器件似乎已经到了“寸步难行”的地步。此时，以碳化硅SiC和氮化镓GaN为主的新型半导体材料，即第三代宽带隙半导体(WBG)，以其优越的性能突破了Si的瓶颈，也给半导体器件的应用带来了显著的改善。

从第三代半导体材料和器件的研究来看，SiC和GaN半导体材料比较成熟，而氧化锌、金刚石、氮化铝等材料的研究还处于起步阶段。碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)-两者都被称为第三代半导体材料。

目前a股市场有58只相关概念股，其中核心名单如下:

1.卢晓科技:公司与合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发和产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作和外延生长的研发和生产。项目总投资规模预计为100亿。目前，合富卢晓一期工程已完成主体设备的安装调试，进入正式投产阶段。此外，公司表示，碳化硅项目的建成投产使公司实现了国产6英寸导电碳化硅衬底的突破。

2.银河微电子:公司对GaN和SiC基半导体功率器件有一定的预研和技术储备，GSC系列650V/1200VSiC肖特基产品也已小批量生产。

3.三安光电:公司投资湖南三安，包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发和产业化项目，包括长晶体-衬底制造-外延生长-芯片制备-封装产业链。

4.斯达半导体:去年底，公司表示拟在嘉兴斯达半导体有限公司现有厂区投资全碳化硅功率模块产业化项目，投资年产8万辆车用级全碳化硅功率模块生产线及R&D和检测中心。

5.文泰科技:公司将加大在第三代半导体领域的投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前，安石氮化镓功率器件已通过车规认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。

6.杰杰微电子:公司与中科院电子所、Xi安电子科技大学合作，研发出以Sic、GaN为代表的第三代半导体器件，具有耐高压、耐高温、高速、高效等优点，可大幅降低电能转换中的能量损耗，大幅减少和减轻电力电子转换器件。

7.聚灿光电:目前公司产品涉及氮化镓的研发和生产。外延片的技术是发展氮化镓材料的生长技术，芯片的技术是发展氮化镓芯片的生产技术。

第三代半导体概念股概述

8.天通股份:公司子公司凯程半导体从事碳化硅晶体材料的生产和研究，子公司天通季承可生产碳化硅生产设备，孙天通金日生产后研磨抛光设备，相关设备优先支持公司内部使用。

9.华润微:第三代半导体方面，公司按照研发进程有序推进碳化硅(SiC)中试生产线建设。目前，一期建设目标已按计划完成，利用已建立的基础条件完成了1200V、650VSiCJBS产品的开发和考核。

10，士兰威:公司已建成6英寸硅基氮化镓集成电路芯片生产线，覆盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用全技术链。

11.天府能源:公司是国内碳化硅衬底龙头企业田可何达的第二大股东，持股10.66%。

12.易:作为第三代半导体产业技术基地(南方基地)的第二大股东和推动产业创新技术发展的核心成员单位，公司主要负责碳化硅和氮化镓功率器件应用技术的研发。该公司开发了基于碳化硅和氮化镓器件的高效DC/交流和双向DC/DC新产品。

13、晶盛机电:公司研发的碳化硅外延设备有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。

14，北方华创:公司可提供第三代半导体相关设备，包括碳化硅、晶体生长炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备，氮化镓可提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。

15，杨洁科技:公司主营碳化硅芯片器件和封装，不涉及材料领域。目前，我们可以批量供应650V，1200V碳化硅SBD和JBS器件。

16、赛微电子:控股子公司巨能晶源团队掌握了国内领先的第三代半导体氮化镓(GaN)从材料生长到器件设计制造的完整高端技术和丰富经验，成为高频大功率应用的8英寸硅基氮化镓(GaN)晶圆材料供应商。