向前跑！三款国产芯片破冰，魏少军:高端芯片不再完全依赖国外。
国内有专家说得很好，就是在过去的十年里，我们能够领先与美国同时起步的技术。现在有些领域落后，大多是在别人起步早的领域，比如半导体，现在落后了。
但哈佛报告也预测，中国将成为世界成熟技术节点中最大的半导体生产国，未来十年中国将在半导体等核心技术上领先。果然，好消息很快就来了。
一是浙大超导量子芯片取得突破。量子技术是未来科技竞争的一大焦点。目前各国都在大力投入研发，可以说是展开了一场竞赛，希望在量子领域占得先机。
从之前的相关报道也可以看出，量子计算机的优势非常明显，尤其是在运算速度方面。要实现稳定的量子计算机，量子芯片是关键。
最近，中国在量子芯片方面又有突破。浙江大学发布了两款超导量子芯片。
其中，“Mogan 1”采用全连接架构，包含32个超导量子比特，是目前超导量子芯片中比特数最多的，主要用于量子态的精确调控和多体物理的量子模拟。
“天目1”芯片面向通用量子计算，采用易于扩展的邻居连接架构，平均消相干时间为50微秒，居世界前列。与“Mogan 1”相比，具有更高的编程灵活性。
浙江大学公布的两个量子芯片的成果，充分证明中国在这方面已经处于世界第一梯队水平。
二是纯国产龙芯服务器芯片研发成功。长期以来，我们的CPU主要依赖国外，无论是日常工作生活用电脑还是服务器领域，CPU基本都被Intel和AMD垄断。
但随着国内对数据保密的需求越来越大，对国产CPU的需求也越来越大。尤其是纯国产CPU更值得期待，这方面做的最好的就是中科院下属的龙芯中科。
在龙芯CPU首席科学家胡的带领下，自主研发了三代龙芯国产CPU。
前段时间，龙芯3A5000系列通用CPU正式亮相，性能达到国际主流CPU水平。近日，中科院再次宣布，面向服务器领域的纯国产CPU龙芯3C5000研发成功。
这款芯片有两个重要特点:一是采用了自主架构的LoongArch指令集，由内而外纯国产设计，不用担心国外架构的授权限制。之前用的是国外的X86或者ARM架构。
其次，芯片性能很强，综合性能并不落后于目前市场主流的服务器CPU。内部集成了16高性能龙芯LA464处理器内核。应用后，将大大提高我们数据的安全性。
三是碳基芯片关键工艺课题通过验收。我们现在的芯片是硅基芯片。现在5nm在量产，3nm预计明年下半年实现量产，接下来的发展是2nm和1nm。
然而，由于加工技术和器件物理极限的限制，硅基芯片技术已经接受了物理极限，并且成本太高而不合适。因此，需要寻找更合适的下一代替代产品。
碳基芯片具有加工温度低、工作速度快、功耗低等优点，最有可能成为后摩尔时代集成电路的颠覆性技术之一。在这方面，中国也开始了很长时间的研发，而且还是非常领先的。
近日传来好消息，由多个部门组成的验收组对“90 nm碳基集成电路关键技术研究”课题进行了评审，在听取汇报、核对资料和样品后，一致通过了该课题的研究。
而且碳基芯片90纳米工艺领先正在建设中。不要小看这个90 nm。根据研究结果，90纳米碳基芯片的性能相当于28纳米硅基芯片，60纳米相当于10纳米。
关键的一点是，这种碳基芯片可以在掩模光刻机中制作，而不是EUV掩模光刻机。而且该项目工艺在90 nm材料制备、关键工艺和器件性能、应用探索等方面都取得了可喜的成果。，而且都是世界领先水平。这一认可标志着碳基芯片向商业化迈进了一大步。
以上三个国产芯片突破，龙芯很快就可以应用，碳基芯片和量子芯片正在为未来打基础，这两个芯片将为中国未来芯片产业的领先和不受限制打下坚实的基础。
近日，中国半导体行业协会集成电路设计分会会长魏少军就芯片的发展发表了自己的看法。
他说，中国已经成为世界上芯片产品体系最完整的国家之一，不仅在低端芯片领域，在高端芯片领域也具有很强的竞争力。
魏少军关于高端芯片不再完全依赖外国的声明非常令人鼓舞，但他主要专注于设计。高端芯片的设计确实达到了全球领先的地位，但是我们在制造方面还有很大的差距。
不过从最近国内芯片行业的突破来看，我们正在进步，问题终将得到解决。