自动驾驶tier1在干什么？北京车展参观黑芝麻、华为、镭智
9月28日，在北京车展的零配件展区，黑芝麻发布了一款名为FAD(Full？自主？Driving)全自动驾驶计算平台，性能直接对标NVIDIA？泽维尔，特斯拉FSD平台。
黑芝麻智能科技发布的FAD全自动驾驶计算平台基于两个华山二？A1000芯片的级联方案可以实现80TOPS-140TOPS，整体能效比高达？6次/W .
官方称，双芯片FAD平台具备感知、定位、传感器融合、路径规划、车辆控制等功能，可以满足包括TJP？(流量？果酱？飞行员)、HWP(高？方式？飞行员)、CP(汽车？公园？Pilot)等完整的L2+/L3智能驾驶场景。
从现场展示的产品来看，平台的电路板面积比较大，两个华山A1000芯片非常抢眼，散热面积也很大。从现场工作人员处得知，该平台由于能效高，可以实现被动散热，无风扇设计也可以在一定程度上提高系统的稳定性。
同时我们也知道该平台是与一汽集团合作开发的产品，所以一汽集团产品如红旗会率先采用该平台，其他品牌也在与黑芝麻洽谈。
据悉，未来黑芝麻还将提供运算能力为280TOPS的四芯片组合方案，可支持L4级自动驾驶场景。
当天，CH系列混合固体激光雷达CH120和CH64在零部件展厅发布。分别拥有120线和64线，灵活满足不同自动驾驶细分应用领域对视角、分辨率等的具体要求。
CH120是激光大神CH系列的最新产品，属于120线混合固态激光雷达。水平视场60°，垂直视场-13 ~ 7°，探测距离可达250米，精度2厘米，测点速率可达每秒40万点。
CH120严格按照车辆分级标准设计，整体重量约2.15kg，可在-40℃~85℃工作，功耗仅为10w。
与CH120相比，CH64体积更小，成本更低，重量约为1.5kg，水平视场角更大，达到120，垂直视场角为-13.33 ~ 7.67，可灵活嵌入各种车辆。
目前，国内外已有多家自动驾驶公司提前获得了CH120和CH64，并在矿用卡车、重型卡车、集装箱车、物流车、客车、小型客车等商用车上进行了验证和测试。
在与现场工作人员的交流中，笔者了解到，目前，镭智也在与多家整车厂商接触。例如，理想的下一代新车很可能会配备镭思智能的固态雷达，这也意味着理想的下一代自动驾驶平台将采用传感器融合技术。
在9月25日的展前发布会上，华为推出了MDC汽车级智能驾驶计算平台，华为智能汽车云服务2.0，和谐？OS智能驾驶舱、全电驱动系统DriveONE等解决方案。
MDC智能驾驶计算平台采用统一的硬件π架构，提供48~160？TOPS拥有强大的计算能力，基于智能驾驶操作系统AOS、VOS、MDC？芯能覆盖L2+~L4乘用车、商用车、作业车等智能驾驶应用场景。
其中，MDC？210计算能力48TOPS，主要针对L2+自动驾驶，MDC？610可提供160TOPS计算能力，面向L3-L4自动驾驶，两者均满足车辆法规的安全要求。
据悉，华为的MDC方案集成了华为自研主机？CPU芯片、AI芯片、ISP芯片，并通过底层软硬件的集成优化，在时间同步、传感器数据精确处理、多节点实时通信、最小化噪底、低功耗管理、快速安全启动等方面领先业界。平台硬件遵循传感器和执行器等主流接口标准。
此外，华为展台还展出了毫米波雷达、激光雷达、双目相机、广角镜头等多种华为自己研发的组件。
在北京车展上，地平线为我们带来了征途2-征途3国产芯片的迭代产品。
据介绍，征途3采用16纳米工艺，基于地平线自主研发？BPU2.0架构，AI算力达到5？TOPS，典型功耗仅为2.5W，具有高性能、低功耗、扩展性强、安全可靠等特点，支持高级辅助驾驶、智能驾驶舱、自动泊车辅助、高级自动驾驶、众包高精度地图定位等多种应用场景。
官方表示:“征途3具有极高的AI计算能力效率，能耗比超过多个行业的主流芯片，具有出色的图像访问和处理能力，不仅支持基于深度学习的图像检测、分类和像素级分割等功能，还支持H.264和H.265视频格式的高效编码。它是多通道人工智能计算和多通道数字视频记录的理想平台。”
此外，地平线宣布即将推出更强大的Journey 5车规芯片，面向高级自动驾驶场景，单芯片达到96？TOPS的AI计算能力支持16个摄像头，自动驾驶计算平台由192-384？顶尖的计算能力，适合L3-L4级别的自动驾驶，并满足汽车行业最高安全级别ASIL？d要求。
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