大港股份的芯片封装技术是什么？

1，先进技术，大港股份控股公司苏州科洋，是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司。公司拥有先进的封装技术和规模化生产能力，采用RDL封装方式，使芯片面积与封装面积之比为0.7，是最佳的封装方式。

2.引脚设计方面，芯片封装使用的引脚较短，可以降低信号延迟，封装较薄，便于散热。