芯微封装，国内直写光刻技术行业龙头企业。
公司专注于服务电子信息行业PCB领域和泛半导体领域的客户，通过优秀的产品帮助客户实现数字化、无人化、智能化发展，同时提升产品质量，降低生产成本。经过多年的深耕和积累，公司已经服务了近70家客户。包括深南电路、丁健科技、洪升科技、王静电子、Rochetek、宏华盛(鸿海精密股份有限公司)、富士电子、博民电子、红板公司、相互股份、百成科技、台湾省软创电子、讯佳电子、珠海盛远(中经电子子公司)、普诺维和大连崇达(崇达科技子公司)、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团第十一研究所、中国科技大学、华中科技大学、广东工业大学等
在PCB领域，公司提供全程高速量产的直接成像设备，最小线宽覆盖8μm-75μm范围，主要用于PCB制造中电路层和阻焊层的曝光，是PCB制造中的关键设备之一。
在泛半导体领域，公司提供最小线宽500nm-10μm的直写光刻设备，主要用于IC制造和有机发光二极管显示面板制造中的下游IC掩模版制作和直写光刻工艺。
在有机发光二极管显示面板直写光刻设备领域，为进一步提高设备整体产能，满足面板客户小批量、多批次生产和R&D的需求，公司成功研发了有机发光二极管直写光刻设备自动线系统(LDW-D1)，采用多台LDW X6机器并行自动生产，可实现多台机器同时独立工作。整个自动生产线系统包括多个独立的光刻机站和一个共用的机械传动装置。系统通过读码和扫描生产信息检索参数，可以实时监控各工位的运行情况并反馈给客户的MES系统，自动生成生产报表和生产日志报警信息，客户可以实时监控生产状况和修改生产工艺参数，从而保证产品质量。
公司其他激光直接成像设备为丝网印刷激光直接制版设备，主要用于丝网印刷制版领域。
本公司设备及自动线系统售出后，设备维护服务在设备的使用寿命周期内，为下游客户提供关键设备部件更换、设备维护、设备维修等周期性服务。此外，公司还提供少量设备租赁服务。
直写光刻设备可分为PCB直写成像设备和泛半导体直写光刻设备，其中泛半导体直写光刻设备可进一步分为IC制造直写光刻设备、IC和FPD掩膜制版光刻设备、FPD制造直写光刻设备等。上述不同的应用领域对直写光刻设备的技术水平有不同的要求。
在PCB领域，近年来，随着下游电子产品不断向高集成度、高性能、高便携性方向发展，PCB产品高端化升级趋势明显，直接成像技术成为PCB制造曝光工艺中的主流开发技术。在泛半导体领域，与掩模光刻相比，直写光刻存在IC前端制造领域光刻精度和生产效率低、FPD制造领域生产效率低等问题。总的来说，直写光刻在泛半导体领域的应用领域相对较窄，在小批量、多品种泛半导体器件的生产、R&D和试制方面具有比较优势，业务量较小，是掩模光刻的补充。
PCB直接成像设备是PCB制造中的关键设备之一。长期以来，我国PCB直接成像设备主要依赖欧美日等发达国家进口，国产设备自给率极低。近年来，在国家对国内高端装备产业发展的高度重视、全球PCB产业在中国大陆的集聚以及PCB产业技术变革的快速推进的推动下，中国国内PCB直接成像设备产业迎来了发展机遇。
公司自主研发的PCB直接成像设备和自动线系统，在单位生产成本、曝光精度、生产效率、自动化和智能化方面优势突出。公司拥有可覆盖所有PCB子产品的全流程高速量产直接成像设备，在曝光精度和生产效率方面具有较高水平。可在替代现有PCB传统曝光设备的同时，满足以IC载板为代表的高端PCB产品的生产需求，在PCB制造中具有较强的产品竞争力。凭借产品性能、性价比和服务能力的优势，公司的PCB直接成像设备和自动线系统被多家知名PCB制造企业采用，并与下游PCB制造业形成了深度的产业融合。未来PCB行业的快速发展和PCB产品结构的不断升级，将进一步带动上游PCB直接成像设备市场的需求，从而不断推动PCB直接成像设备的技术进步。
泛半导体光刻设备是泛半导体制造和掩模版制作所需的关键设备之一。近年来，集成电路和平板显示产业是我国重点发展的基础产业，其下游的通信、人工智能、物联网和消费电子具有广阔的市场需求。泛半导体光刻设备的技术水平决定了下游IC和FPD的制造水平。虽然中国是世界集成电路和平板显示的需求大国，但核心设备和材料与发达国家相比仍有明显差距。
公司的研发基于泛半导体行业的市场需求和发展趋势，在技术攻坚和设备产品研发方面取得了一定的突破。受生产效率和光刻精度等因素的限制，目前直写光刻设备还不能满足泛半导体行业大规模制造的需要，但由于不需要掩膜版，使用灵活，在小批量、多品种泛半导体器件的生产、R&D和试制方面具有比较优势。另外，在IC和FPD掩模版制作领域，掩模版制作光刻工艺采用直写光刻设备，该领域的设备基本被国外厂商垄断。在此背景下，公司通过技术攻关，研发出光刻精度达到500nm以上的直写光刻设备，并成功将此类设备销售给中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团有限公司下属研究院等知名科研单位；2018年，公司推出应用于有机发光二极管显示面板低世代生产线的直写光刻设备国产自动生产线系统(LDW-D1)，并顺利通过下游知名显示面板厂商研发的生产线验证。通过与下游标杆客户建立深度合作，公司在产品建立、需求定义、原型验证、升级迭代等各方面都得到了客户的支持。，从而为公司提升直写光刻设备的性能和产业适用性提供有力支持。
目前，该行业的主要企业如下:
一、国内直写光刻技术行业的龙头企业
齐欣微装成立于2015；2019整体变更为股份有限公司；科技创新板上市2021。
第二，商业分析
2017年至2020年，营业收入从2200万元增长至310亿元，复合增长率为141.53%，20年间营收增长53.47%。归母净利润由-0.07亿元增长至0.71.00亿元，归母净利润20年增长47.92%。扣非归母净利润由-0.08亿元增长至0.55亿元，扣非归母净利润20年增长19.57%。经营活动产生的现金流量分别为-3700万元、-0200万元、-1600万元和-6000万元。
产品方面，2019年PCB系列收入192万元，占比9514%；泛半导体系列实现营收0.2亿元，占比65，438+0.04%；其他实现营收0.8亿元，占比3.82%。
2019年，公司前五大客户实现收入1.1.3亿元，占比55.89%，其中第一大客户实现收入7231.94万元，占比35.76%。
第三，核心指标
2017年到2020年，毛利率在18年增长到58.78%的高位，之后逐年下降到43.41%；期间费用率由49.90%下降至11.38%，其中销售费用率由25.49%下降至5.87%，财务费用率由-2.27%下降至管理费率0.17%。利润率在19的高点从-30.87%上升到23.55%，20年下降到22.91%，加权净资产收益率在19的高点从-16.80%上升到29.04%，20年下降到19.05。
第四，杜邦分析
净资产收益率=利润率*资产周转率*权益乘数
从图和数据可以看出，净资产收益率的提高主要是利润率的提高。
动词 （verb的缩写）研发支出
2017-2020H1公司R&D费用分别为7918000元、169810000元、28549500元、20150200元，占全年营业收入。
外观:
PCB和泛半导体设备市场需求的快速增长和巨大的国内进口替代市场空间。