浩达电子什么时候上市?

6月30日,上交所受理了无锡浩达电子股份有限公司(以下简称“浩达电子”)在科创板的上市申请。公司拟募集资金9.6亿元,用于声表面波滤波器扩建建设项目、R&D中心建设项目及补充流动资金。具体上市时间要看市场环境和你自己的表现。

浩达电子主要从事声表面波(SAW)滤波器的研发、设计、生产和销售。目前公司5%以上的股东包括小米基金和华为投资控股旗下的哈勃投资。2020年,公司最大的客户是小米通讯技术有限公司。

豪达电子的主要产品包括声表面波滤波器、双工器和谐振器,具体如下:

豪达电子SAW滤波器和双工器在手机中的应用及其技术能力:豪达电子2018、2019、2020年营业收入分别为65438+6500万元、2.06亿元、3.32亿元,净利润分别为2880.4万元、2886.5万元。

豪达电子的IDM模式是目前声表面波滤波器行业的主流模式。声表面波滤波器的制造需要将芯片设计和制造工艺紧密结合,尤其是制造工艺能够在很大程度上保证设计参数的实现。只有具备高水平的芯片制造技术,才能满足滤波器在电极膜厚度、介质膜厚度、指线宽、指形等相关参数上的精度要求,才能生产出在频率、损耗、驻波等方面性能良好的滤波器。与国外声表面波滤波器领域的领先厂商一致,如村田、高通(RF360)、阳光电感、思佳讯、威讯等,公司也采用IDM模式组织生产,具有自主设计、制造、封装声表面波芯片的能力,可以实现整个生产过程的独立控制和前后工序的高效衔接。豪达电子可以设计制造高性能声表面波射频芯片产品,拥有多项自主研发的核心技术。

该公司拥有声表面波射频芯片的CSP封装技术。CSP封装的滤波器和双工器产品尺寸可以达到0.9mm × 0.7mm、1.6mm × 1.2mm,满足了行业小型化的发展需求,产品规格与国外领先厂商基本一致。公司拥有声表面波射频芯片WLP封装技术,WLP封装滤波器和双工器产品可达0.8mm × 0.6mm、1.5mm × 1.1mm,满足行业模块化发展需求,已应用于下游知名客户智能手机。公司具备多产品制备能力,已推出SAW、TC-SAW等声表面波滤波器,最高频率可应用于3.6GHz,可满足下游客户对多个频段的产品需求;公司拥有大功率过滤器制造技术。该公司研发的大功率声表面波滤波器最高可耐受35dBm,是目前常规声表面波滤波器的3.75倍,可满足5G智能手机对大功率的技术要求。浩达电子拥有大带宽滤波技术,可以实现7-30%的超大带宽。一些大带宽产品已经成功应用于5G通信,可以满足下游客户提高无线传输速率的要求。

目前,浩达电子的主要产品SAW滤波器、双工器、谐振器等已广泛应用于通信领域,频率范围为30KHz-3.6GHz,适用频段广,产品多样。

浩达电子自成立以来,通过不断创新,不断提升技术水平,拥有较为完整的声表面波射频芯片设计技术和制造工艺,能够提供符合行业趋势、满足客户需求的高品质声表面波射频芯片。公司始终坚持自主研发、创新驱动、质量为本、客户至上的经营理念,立足于声表面波射频芯片产品的研发和升级,致力于克服国外领先厂商垄断的“卡脖子”技术,最终提升公司在射频芯片领域的品牌知名度和行业影响力。

目前,声表面波滤波器的整个国产化进程还处于起步阶段,国内行业整体技术水平与国外领先厂商还有较大差距。国内SAW滤波器行业发展不能满足国内需求,大量手机滤波器仍依赖进口。近年来,国际贸易摩擦频繁发生,公司下游厂商越来越重视射频芯片的自主可控供应。通过不断的研发和经验积累,SAW滤波器和双工器在常用频段的部分关键性能指标达到国外领先厂商的产品参数水平,综合性能良好。随着5G进程的加快和对射频芯片的大量需求,豪达电子将抓住机遇,通过专注研发、改进技术和扩大产能,进一步提升SAW滤波器和双工器的产品竞争力和市场份额。